【请教】零件过Reflow起泡是否跟PCB有关呢？
本帖最后由 tanly 于 2012-11-22 10:05 编辑
RT，谢谢~！
问题是 ：
1，工厂说 相同D/C料件 严格Follow JEDEC-033B 和厂商MSL Lable 管控条件储存零件 拆封后立即上线了，
却有13%的过SMT Relofw后起泡；而且EMAIL 明确回复 外箱/包装袋/温湿度卡 无异常
2，然后工厂验证了200PCS 烘烤后上线 100% 无起泡问题发生 ；
---- 这让我们如何处理啊？ 一面厂商又说零件无异常勿需烘烤上线，这个明显是受潮所致，请问我们如何处理啊？
RT，谢谢~！
问题是 ：
1，工厂说 相同D/C料件 严格Follow JEDEC-033B 和厂商MSL Lable 管控条件储存零件 拆封后立即上线了，
却有13%的过SMT Relofw后起泡；而且EMAIL 明确回复 外箱/包装袋/温湿度卡 无异常
2，然后工厂验证了200PCS 烘烤后上线 100% 无起泡问题发生 ；
---- 这让我们如何处理啊？ 一面厂商又说零件无异常勿需烘烤上线，这个明显是受潮所致，请问我们如何处理啊？
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4 个回复
stephanie1874 (威望:0) (广东 深圳) 电信通讯 工程师
赞同来自:
BGA的起泡一般这个都发生在产品头部！不良位置会比较集中！
有两个方面的原因:
1.在注塑成型时，模具一般会10天一个循环进行保养以及清模，如果不及时清理，部分残留物质
会在高温下塑胶进行裂变分解，产生气体，头部设计如果为整体模仁时，会引发排气不良，轻微会潜伏于塑胶内部，在过IR炉在reflow阶段，气体受热膨胀会引发起泡的现象！
2.IR炉profile曲线有问题，一般peak实际值过高，这个一般在流程中的profile曲线并不易看出来，profile会因为某种原因而导致失准需要对IR炉子的链速/抽风速度/轨道/链条平整度/温控线sense等进行确认（sense包胶外漏部分不宜过长会造成热传递损失）
另外，出现这种现象如果外协供料我建议你全数退回，此SKT对功能性有重大影响属于重大CRI，头部气泡会抬高standoff影响到SKT的焊接！如果被逼无赖之下要使用那就不妨使用交叉验证来锁定嫌疑批或者在你焊接后面增加检验工站，PCB焊接完成之后如果没起泡一般就没什么问题了！顶多就是不良解焊增加维修费用了！
另外一个题外话：你们SKT为那家公司供料啊？
BGA的一般不会因为成品受潮而引发起泡的现象，只有在塑胶原料没有干燥好 在成型之后才会导致起泡的现象
在intel的design guide上有要求 Bake 以及TC测试，这么严苛的环境BGA都能符合要求，
我曾经做过80小时的恒温恒湿实验（温度：80度湿度80%） 锡球会偏暗，有氧化的迹象，LLCR测试会轻微偏大，但不会有起泡
的现象！通常厂商也一般不会承认的，会认定客户段的IR炉Profile曲线有问题而推脱，遇到这种时候最好的办法是开立禁用文
更换供应商原料生产！