PCBA灌封胶后发生漏电，工艺上怎么解决？

我公司生产的板卡是用在比较潮湿的环境的，所以板卡全部采用灌封AB胶工艺。前两年还好，今年3-4月份突然发生很多卖出后客户投诉，返回一部分后发现后焊点（没有清洗）位置发白，发霉，而且PCB上有些地方产生了10K以下的电阻，这样的电阻使得很多Io口的上拉或下拉电阻不能正常工作导致产品故障。
有谁有这方面的经验？或者处理过这种灌封胶的工艺，PCBA灌封之前做过哪些工艺处理？