BGA焊接不良

BGA焊接後功能測試不良，主要從以下幾個方面進行確認：
1.採用X-RAY進行確認BGA焊接是否偏移，短路。
2.採用紅墨水進行驗證是否有空焊，虛焊。
3.針對焊接不良主要從以下幾個方向改善：
a.印刷品質及鋼板開發，下錫的均勻性。鋼板建議0.12-0.15mm(並且採用激光，孔壁拋光製程）
b.印刷後對印刷錫膏品質檢查
c.BGA和PCB上線前烘烤
d.打件的精準度
e.回焊爐溫度的優化（若鍍金PCB需要採用低溫錫膏，且溫度僅可能走上限）