常见品质术语

CAD ： Computer Aided Design)计算机辅助设计。
CAM ： Computer Aided Manufacturing)计算机辅助制造。
CAT ： Computer Aided Testing)计算机辅助测试。
FPC ： (Flexible Printed Circuit)柔性印制电路。
PCB ： (Printed Circuit Board)印制电路板。
PWB ： (Printed Wiring Board)印制线路板。
FTH ： (Plated Through Hole)通孔镀。
SMT ： (Surface Mount Technology)表面安装技术。
SMB ： (Surface Mount Board)表面安装板。
SMD ： (Surface Mount Devices)表面安装器件。
ISO ： (International Organization for Standardization)国际标准化组织。
IEC ： (International Electrotechnical Commision)国际电工技术委员会组织。
IPC ： (The Institute for International and Packaging Electronic Circuits)美国电路互连与封装学会(标准)。
MIL ： (Military Standard)美国军用标准。
IC ： (Integrated Circuit)集成电路。
LSI ： (Large Scale Integrated Circuit)大规模集成电路。
JPC ： (Japan Printed Circuit Association)日本印制电路学会。
UL ： (Under writers Laboratories INC)美国保险商试验室。
SMOBC ： (Solder Mask on Bare Copper)裸铜线路丝印阻焊油墨。
AOI ： (Automated Optical Inspection)自动光学检测。
SPC ： (Statistical Process Control)统计制程控制。
SQC ： (Statistical Quality Control)统计质量控制
5S : 5S管理
ABC : 作业制成本制度 (Activity-Based Costing)
ABB : 实施作业制预算制度 (Activity-Based Budgeting)
ABM : 作业制成本管理 (Activity-Base Management)
APS : 先进规画与排程系统 (Advanced Planning and Scheduling)
ASP : 应用程序服务供货商（Application Service Provider）
ATP : 可承诺量 (Available To Promise)
AVL : 认可的供货商清单(Approved Vendor List)
BOM : 物料清单 (Bill Of Material)
BPR : 企业流程再造 (Business Process Reengineering)
BSC : 平衡记分卡 (Balanced ScoreCard)
BTF : 计划生产 (Build To Forecast)
BTO : 订单生产 (Build To Order)
CPM : 要径法 (Critical Path Method)
CPM : 每一百万个使用者会有几次抱怨(Complaint per Million)
CRM : 客户关系管理 (Customer Relationship Management)
CRP : 产能需求规划 (Capacity Requirements Planning)
CTO : 客制化生产 (Configuration To Order)
DBR : 限制驱导式排程法 (Drum-Buffer-Rope)
DMT : 成熟度验证(Design Maturing Testing)
DVT : 设计验证(Design Verification Testing)
DRP : 运销资源计划 (Distribution Resource Planning)
DSS : 决策支持系统 (Decision Support System)
EC : 设计变更／工程变更 (Engineer Change)
EC : 电子商务 (Electronic Commerce)
ECRN : 原件规格更改通知(Engineer Change Request Notice)
EDI : 电子数据交换 (Electronic Data Interchange)
EIS : 主管决策系统 (Executive Information System)
EMC : 电磁相容(Electric Magnetic Capability)
EOQ : 基本经济订购量 (Economic Order Quantity)
ERP : 企业资源规划 (Enterprise Resource Planning)
FAE : 应用工程师(Field Application Engineer)
FCST : 预估(Forecast)
FMS : 弹性制造系统 (Flexible Manufacture System)
FQC : 成品质量管理 (Finish or Final Quality Control)
IPQC : 制程质量管理 (In-Process Quality Control)
IQC : 进料质量管理 (Incoming Quality Control)
ISO : 国际标准组织 (International Organization for Standardization)
ISAR : 首批样品认可(Initial Sample Approval Request)
JIT : 实时管理 (Just In Time)
KM ： 知识管理 (Knowledge Management)
L4L : 逐批订购法 (Lot-for-Lot)
LTC : 最小总成本法 (Least Total Cost)
LUC : 最小单位成本 (Least Unit Cost)
MES : 制造执行系统 (Manufacturing Execution System)
MO : 制令(Manufacture Order)
MPS : 主生产排程 (Master Production Schedule)
MRO : 请修(购)单(Maintenance Repair Operation)
MRP : 物料需求规划 (Material Requirement Planning)
MRPII : 制造资源计划 (Manufacturing Resource Planning)
NFCF : 更改预估量的通知Notice for Changing Forecast
OEM : 委托代工 (Original Equipment Manufacture)
ODM : 委托设计与制造 (Original Design & Manufacture)
OLAP : 在线分析处理 (On-Line Analytical Processing)
OLTP : 在线交易处理 (On-Line Transaction Processing)
OPT : 最佳生产技术 (Optimized Production Technology)
OQC : 出货质量管理 (Out-going Quality Control)
PDCA : PDCA管理循环 (Plan-Do-Check-Action)
PDM : 产品数据管理系统 (Product Data Management)
PERT : 计划评核术 (Program Evaluation and Review Technique)
PO : 订单(Purchase Order)
POH : 预估在手量 (Product on Hand)
PR : 采购申请Purchase Request
QA : 品质保证(Quality Assurance)
QC : 质量管理(Quality Control)
QCC : 品管圈 (Quality Control Circle)
QE : 品质工程(Quality Engineering)
RCCP : 粗略产能规划 (Rough Cut Capacity Planning)
RMA : 退货验收Returned Material Approval
ROP : 再订购点 (Re-Order Point)
SCM : 供应链管理 (Supply Chain Management)
SFC : 现场控制 (Shop Floor Control)
SIS : 策略信息系统 (Strategic Information System)
SO : 订单(Sales Order)
SOR : 特殊订单需求(Special Order Request)
SPC : 统计制程管制 (Statistic Process Control)
TOC : 限制理论 (Theory of Constraints)
TPM : 全面生产管理Total Production Management
TQC : 全面质量管理 (Total Quality Control)
TQM : 全面品质管理 (Total Quality Management)
WIP : 在制品 (Work In Process) 5S管理