電子廠(制造)的通用流程及控制要點

作為打工者，賺錢是重要的，但是更重要的是有個好身體，基於此，多數的XDJM都在許可的情況下選擇了進電子廠做事，在事業的前途性上來說雖各有造詣，但是電子廠的環境必竟還是稍好一點，對身體的危害也沒那麼大，在此與大家分享電子廠的流程及控制要點，希望能對想進電子廠還沒進的諸位有一點幫助。

電子廠的流程基本上分為四個部分：貼片，手插件，成品組裝與測試，包裝出貨。

貼片SMT為Surface Mount Technology, 既將貼片元件打在PCB上，其主要步驟為：上板，錫膏印刷，AOI，高速機，高速機（可選），泛用機，手補件工位（可選），目視工位，回流焊，放大鏡檢查，然後到下段
這一段的主要控制在錫膏厚度，可用平均值與全距管制圖，錫漿粘度要點檢，不定期查核回溫時間記錄，貼片機的上料記錄要做好查檢表，IPQC要不定期的稽核，目視工位和最後放大鏡檢查可以做U管制圖，回流焊溫度曲線每天可檢查一次。

手插件W/S即是波峰焊Wave Soldering, 把穿孔元件在人工手插（或機器自動插AI）後經過波峰爐焊接，其主要步驟為：插件，壓治具（可選），過波峰，吹冷下爐，目視檢查，T/U修補（touch up), 然後至下一段　
這一段的主要控制點在爐溫，可以做個別值與移動全距管制圖，至於預熱坡度波峰什麼的那是工程的事，還要定期檢查助焊齊的比重，點檢焊槍的溫度培訓很重要，前面的插件員工看圖，後面的修補員得懂空焊冷焊錫尖什麼的，IPQC都要很熟，同樣目視工位可以做U管制圖（或P）也行

組裝與測試段，根據產品的不同稍有差異，但大致是相同的，不外乎插裝一些CABLE，插座，貼膠紙，蓋面板，機殼，打螺絲，有的還有機構件組裝如CD－ROM，最後是功能測試
此段QA最重要的是要對機構及鐵件等的個觀標准相當熟悉，經常的查IPC標准及客戶可接收標准，所以要常與客戶溝通，否則與生產部爭論起來會處於劣勢，總的來說AB兩面要嚴格把關，C面可適當放松，D面是次要的，必竟公司賺錢要緊。由於這一段基本為手工作業，而人是最容易范錯誤的，所以要經常巡查，點檢工具如電批扭力，焊槍溫度等，目視工位都可以做U圖，功能測試做P圖。另外如機構的組裝要加潤滑油的，這裡很關鍵，加少了達不到效果，加多了易吸灰又通不過可靠性驗證，最好有一套治具使用壓力自動出油。

最後是包裝入庫，很簡單了，要弄清客戶要求的包裝圖紙，如果是彩盒裝的要注意顏色與圖形，不要少放或多放附件，收縮膜要平整無破損，如果是箱裝的自動打包機要注意安全。

以上是電子廠的基本流程，好久沒跟過拉（LINE）了，如有錯漏，歡迎各位指正。。。。。。。。。