你的浏览器禁用了JavaScript, 请开启后刷新浏览器获得更好的体验!

您还没有绑定微信,更多功能请点击绑定

湿敏元件管理

客户审厂时说到湿敏元件管理，像IC，一般都是拆开后进行烧录的，如果烧录好后，再重新进行真空包装可以吗？当然拆开后的时间不超过相关的等级要求，这样可以吗？？请求知道的回复一下！谢谢！

对“好”的回答一定要点个"赞"，回答者需要你的鼓励!

已邀请:

5 个回复

chenqing (威望:0) (广东深圳) 电子制造其它 - 熟悉贴片物料的管控要求

赞同来自:

可以，但是在真空时需注意ＩＣ在拆开后的暴露时间是否有超过该ＩＣ的车间寿命时间．如超过了就需要烘烤过后才能重新真空包装．最好是可以在ＩＣ的包装上写个跟踪标贴来记录ＩＣ拆包的时间和暴露时间及它的有效使用时间来进行管控

5 个回复，游客无法查看回复，更多功能请登录或注册

发起人

: baby28
品质分析，可靠性

扫一扫微信订阅<6SQ每周精选>

问题状态

最新活动: 2012-05-08 23:14
浏览: 2950
关注: 0 人