此贴为求助帖，生产工艺问题
大家好，学生求助个问题
我司有款产品结构是 锅仔片按键， 工艺过程是：pcb在 SMT 贴片led后，拿去贴锅仔片，贴之前用无尘布擦拭锅仔片金手指，然后用治具对应张贴，
问题：
锅仔片贴好测试OK品后， 经过一周的仓储时间，锅仔片下面出现了白色粉末状物质，
求分析及解决方案，
我怀疑是残留助焊剂，用丙酮和洗板水擦拭过，验证对策失效。
我司有款产品结构是 锅仔片按键， 工艺过程是：pcb在 SMT 贴片led后，拿去贴锅仔片，贴之前用无尘布擦拭锅仔片金手指，然后用治具对应张贴，
问题：
锅仔片贴好测试OK品后， 经过一周的仓储时间，锅仔片下面出现了白色粉末状物质，
求分析及解决方案，
我怀疑是残留助焊剂，用丙酮和洗板水擦拭过，验证对策失效。
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3 个回复
枫叶飘零时 (威望:2) (广东 珠海) 电子制造 主管 - 除错、品质工具
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1、贴锅仔片之前是否有污渍
2、贴过程中是否有污渍进入
3、贴后保存是否有污渍进入
4、电镀的质量，是否是电镀材质脱离，电镀的附着力不足会在受力下会使电镀材质出现碎屑状，可以擦拭刮除后看是否露出本色验证
5、在使用前使用进行油污清洗，可以使用丙酮或者无水乙醇，试验看看，