紧急求助：PCB因板渣未清干净导致可靠性异常

因生产过程中PCB板渣未清理干净，导致镀铜未完全，形成过孔不良，而且检测时无法全部识别，即过孔不良会随着时间延长而增加。
经过高低温5个循环后，第二轮的循环还继续存在不良异常。
请问是否有其他更好的方法可以识别这类可靠性的异常。
多谢了！！！