外观异常是由生产部门解决还是工程部门？

本公司生产本导体芯片，近期因芯片外观不良（芯片表面脏污）判退较多，且不良率较高！品保部门将不良状况反馈至生产部门改善，生产部门认为该种不良是因制程某一工序出异常了，需由工程部门进行改善，且该种不良比例较高，芯片较小，生产员工肉眼看外观无法挑选干净，生产部门无法解决此问题；后品保再要求工程部门进行改善，工程部门回复是：该种不良是由该工序所造成，但目前工程部门无法解决该问题（现有的技术条件不够），只能由生产部门去挑选外观来解决！两个部门一直争执不休……
各位高手，请问该问题该如何解决????