请教关于SMT锡膏厚度SPC监控方法
在SMT印刷锡膏厚度的SPC监控中，
控制图XBAR-R图
印刷锡膏厚度有前后两种刮刀刮锡，
每两小时抽一次，每次两块板，每块板上有前后左右中五点共十点。
现在问题来了，客户审核时候说要分两张图或者把两子组数据合并成一组。
但是现在的SPC图可以从一张图上看到前后刮刀变异的更多信息，
不知道业界是怎么画图的？
另一个问题是，每次抽样的数据是不是只能有一个子组，分成两个或者更多个不可以接受吗？SPC有哪个准则说不可以这样呢？
控制图XBAR-R图
印刷锡膏厚度有前后两种刮刀刮锡，
每两小时抽一次，每次两块板，每块板上有前后左右中五点共十点。
现在问题来了，客户审核时候说要分两张图或者把两子组数据合并成一组。
但是现在的SPC图可以从一张图上看到前后刮刀变异的更多信息，
不知道业界是怎么画图的？
另一个问题是，每次抽样的数据是不是只能有一个子组，分成两个或者更多个不可以接受吗？SPC有哪个准则说不可以这样呢？
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Shape_of_My (威望:0) (江苏 无锡) 电子制造 其它 - 写作
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