请教关于SMT锡膏厚度SPC监控方法
在SMT印刷锡膏厚度的SPC监控中，
控制图XBAR-R图
印刷锡膏厚度有前后两种刮刀刮锡，
每两小时抽一次，每次两块板，每块板上有前后左右中五点共十点。
现在问题来了，客户审核时候说要分两张图或者把两子组数据合并成一组。
但是现在的SPC图可以从一张图上看到前后刮刀变异的更多信息，
不知道业界是怎么画图的？
另一个问题是，每次抽样的数据是不是只能有一个子组，分成两个或者更多个不可以接受吗？SPC有哪个准则说不可以这样呢？
控制图XBAR-R图
印刷锡膏厚度有前后两种刮刀刮锡，
每两小时抽一次，每次两块板，每块板上有前后左右中五点共十点。
现在问题来了，客户审核时候说要分两张图或者把两子组数据合并成一组。
但是现在的SPC图可以从一张图上看到前后刮刀变异的更多信息，
不知道业界是怎么画图的？
另一个问题是，每次抽样的数据是不是只能有一个子组，分成两个或者更多个不可以接受吗？SPC有哪个准则说不可以这样呢？
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12 个回复
小刘 (威望:20) (广东 深圳) 电子制造 其它 - 知道的都知道……
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首先我承认锡膏厚度会有那么些问题，但这个问题是选取的错误的印刷厚度和焊盘焊脚本身不能匹配造成的。但是你选取了合适的印刷厚度以后，这些问题跟锡膏厚度的那点误差到底有多少相关性？有没有数据可以证明？
其次，其关联曲线是怎么样的？怎么计算？
再次，如果你的SPC跨界了，你如何判定是刮刀速度，还是气压，还是钢网，还是其它……？如果要花一大堆时间去找，为什么不直接监视这些关键参数？
然后，如果都不确定，那就定时抽测一下印刷质量，然后直接监视回流后的焊接质量就可以了，费那么大劲绕这么个圈，劳民伤财为哪般？
:lol:我从来没看到有人拿出类似的数据给我看，想好了再告诉我