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关于化金PCB PAD EDS分析问题---转新手区

我们有个化金PCB,发现其PAD吃锡比较差(BGA区),所以我们送去做成份分析:
结果各重量比如下:
C: 7%
O: 5%
Au: 88%

这样能说明这个PAD有氧化吗? C和O多少才叫氧化? 有没有什么国际规范可以参考?
为什么会有C和O, 有没有什么PAD是Au 100%. 无C和O的情况呢?
我们这是做的EDS定性分析。。。哪位能提供专业解释或能提供我专业资料解读。
我邮箱: mailto:skinner@126.com
谢谢了。。。。。
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9630512301 (威望:0) (江苏 苏州) 在校学生 工程师

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楼主,你觉得回流焊里面有什么?

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