TAB IC 抽檢方案如何評估？請高手指點

各位熱心專家，麻煩指點下：
LCM/LCD 行業使用的TAB IC/COG原材，為鋁箔真空包裝。我們（IQC）近十年來，都是執行全檢（捆包狀態檢查，確認真空包裝是否有破損/漏氣之類簡單檢查），現想減少一些工作量，執行抽檢，但抽檢水準如何定義評估出來呢？其他重要材料都是按MIL-STD-1916 III級水準。但這個材料比較特殊，一個最小包裝（真空包裝）數量是500pcs左右，如果直接按入料數量作為N抽檢，最多抽檢80pcs，即不管lot大小，均是確認1小包，這樣的抽檢感覺很不合理。于是想以當個lot的最小包裝（真空包裝）數作為N，顯然，若按MIL-STD-1916 III級水準，幾乎仍是要全檢。如果MIL-STD-1916 I或II級，實際執行比較合理，但依據為何呢？請各位大師幫忙指點！謝謝主！