6sixgma在LED芯片制造行业应用

本帖最后由 monkeychild 于 2011-5-11 16:45 编辑

各位大虾，你们好！小弟是从事LED芯片制造行业的质量工程师。想把6sixgma的精华应用到我们行业，以下是我们产品的特点。请各位给一些建议：
1.产品（晶圆）示意图：每个小的方格表示一个产品，且不同区域wld(nm)、亮度（mcd)存在差异；每一批产品有19片或45片这样的晶圆组成。晶圆与晶圆间相同区域也可能存在上述问题的差异。
2.我们关注的参数比较多：Wld(nm)、Wlp(nm)、lop(mcd)、Vf(V)、ESD、HW（nm)、VZ等
3.其中很重要的指标是光功率。mw（mw与wld有关系但影响比较小）该参数测试的要经过简易封装，（封装的过程对mw影响很大）
对以上特点，后辈有以下疑问：
①、针对以上产品特点采用什么方法去分析产品稳定性（过程对产品的影响？）
②、产品的mw相对比较稳定，对其做spc或cpk分析时是全过程的能力指数、稳定性还是简易封装的cpk、SPC。如果我想考核简易封装对mw的影响应该怎么做？
③、想采用spc来考核我们公司的测试仪器（没有标准器件）应该怎么做？？？
请高手指点。