大陆与台湾PCB&SMT不同称谓对照表2

B
Ball Grid Array 球脚阵列 （台） 球栅阵列
Bandability 可弯曲性 （台） 可挠性
Bandwidth 频带宽度，频宽 （台） 带宽
Banking Agent 护岸剂 （台） 护堤剂
Bare Board 空板，未装板 （台） 裸板
Bare Chip Assembly 裸体芯片组装 （台） 裸芯片安装
Basic Grid 基本方格 （台） 基本网络
Blanking 行空断开 （台） 落料
Bleeding 渗流 （台） 渗出
Block Diagram 电路系统整合图 （台） 方块框图
Blotting 干印 （台） 吸墨
Blow　Ｈole 吹孔 （台） 气孔
Bond Strength 结合强度 ，固着强度 （台） 粘合强度
Bondability 结合性，固着性 （台） 粘合性
Bonding Sheet （Ply ，Layer） 接合片，接着层 （台） 粘结片
Bonding Wire 结合线 （台） 键合线
Brazing 硬焊 （台） 钎焊
Breakaway Panel 可断开板 （台） 可断拼板
Breakdown Voltage 崩溃电压 （台） 击穿电压
Bright Dip 光泽浸渍处理 （台） 浸亮
Build - up 增厚，堆积，增层 （台） 积层
Build - up Multiayer （BUM） 增层法多层板 （台） 积层法多层板
Burr 毛头 （台） 毛剌
Bus Bar 汇电杆 （台） 汇流排