镀银层丝印不良的关键影响因素是？
本帖最后由 天堂之吻 于 2011-3-8 13:20 编辑
铜基底，镀银层，表面丝印。影响丝印附着力的重要影响因素有哪些?
从3个方面看：重点从原料、设备方向，
3.丝印设备
谢谢
最好能专业点，比如
镀层厚度，镀层中哪个特性影响 油墨附着力
油墨中的 比如 有连接作用的树脂中的什么成分，导致油墨附着力降低等等
铜基底，镀银层，表面丝印。影响丝印附着力的重要影响因素有哪些?
从3个方面看：重点从原料、设备方向，
- 镀银层
3.丝印设备
谢谢
最好能专业点，比如
镀层厚度，镀层中哪个特性影响 油墨附着力
油墨中的 比如 有连接作用的树脂中的什么成分，导致油墨附着力降低等等
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23 个回复
denny777 (威望:2) (广东 深圳) 在校学生 员工 - 看、听、说、做。
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我觉得是从这个几个地方出发
1：板子的洁净度、粗糙度 测下 Ra 等值。
2：油墨是树脂（固态)、硬化剂(液态）、稀释剂（液态）三种混合搅拌后放置时间 ，和三者是否按规格书上进行操作搅拌静置，比如超过2小时要重新搅拌等时间管控和有没有用过时的混合油墨。
3：烘烤的条件如温度、抽风等。
4：是否是重工的板子。
5：化银的管控 ，化银的制程对油墨也有攻击。
呵呵:D
LZ是做与PCB有关的？俺也做过！:D