关于过程能力分析疑惑
本帖最后由 monkeychild 于 2011-2-10 09:33 编辑
各位大虾：在过过程能力分析的时候小弟遇到一些疑问，请各位指点
1.采用mintab分析的时候填“历史均值”是将所做的数据取均值吗？还是？
2.“历史标准差”填写和不添为什么差异很大？其中照片1为没填标准差，照片2填写了“历史标准差”
3.小弟是做半导体（光学方面）；对于测试的参数（光辐射功率）没有严格的上下限，是否自己给定上下限？有什么说道吗？
4.在测试光辐射功率时候前面主要分三道工序（外延、芯片制作、简易封装），我考核的过程能力是以上那个工序的呢？（我取样采用的每片5pcs Chip）
以上问题请大师指点？？？？？？？？？？？？？？？？
各位大虾：在过过程能力分析的时候小弟遇到一些疑问，请各位指点
1.采用mintab分析的时候填“历史均值”是将所做的数据取均值吗？还是？
2.“历史标准差”填写和不添为什么差异很大？其中照片1为没填标准差，照片2填写了“历史标准差”
3.小弟是做半导体（光学方面）；对于测试的参数（光辐射功率）没有严格的上下限，是否自己给定上下限？有什么说道吗？
4.在测试光辐射功率时候前面主要分三道工序（外延、芯片制作、简易封装），我考核的过程能力是以上那个工序的呢？（我取样采用的每片5pcs Chip）
以上问题请大师指点？？？？？？？？？？？？？？？？
没有找到相关结果
已邀请:
RSS Feed
5 个回复
monkeychild (威望:0) (上海 浦东新区) 电子制造 工程师
赞同来自:
我们光辐射功率是在简易封装后才能测试的，但外延、芯片加工、简易封装都对其有影响。还有是不是采集的数据量越大，CPK值越精确？？？？因为我取了25pcs样本计算与110pcs发现存在差异。