验证铝基板的散热效果及相关标准

到目前为止,国外尚未制定金属PCB基板的技术标准,因此国外各生产厂金属PCB基板的产品标准指标体系、测试条件、测试方法、环境试验项目存在较大差异.1995年以前,有关金属PCB基板的散热性在国内外没有统一的考核及测试标准,有的用热阻来表示,有的用热导率来表示.国内外金属PCB基板生产厂都用各自制定的方法检测和考核产品的散热性.到1995年,美国材料与试验协会(ASTM)制定了"薄导热固体绝缘材料热传导性标准试验方法",其标准编号为ASTM D5470-1995,此后国外许多金属PCB基板生产厂多采用该方法测试热导率,并用热导率来衡量金属PCB基板的散热性.但我国目前仍没有符合ASTM D5470的检测仪器.我国2000年制定的电子行业军用标准SJ20780-2000《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》中规定了金属PCB基板热阻测试方法,该方法参照国外某公司"热阻测试方法"的测试原理制定的,目前国内704厂具有符合SJ20780规定的检测设施.