SMT后COB，SMT制程如何管控？
各位大侠，我司主要做SMT。目前导入SMT后COB，良率一直不高。
想请教一下：
1.COB之PCB PAD的一些检验要求。比如脏污，PAD变色到底能不能接受。
只知道COB有清洗流程，但不知其对脏污的清洗能力怎样。现在脏污都是拒收的。
2.金手指在SMT制程中如何保护？目前我司是利用高温胶带，利用此方法残胶和脏污发生的风险又极大。
想请教一下：
1.COB之PCB PAD的一些检验要求。比如脏污，PAD变色到底能不能接受。
只知道COB有清洗流程，但不知其对脏污的清洗能力怎样。现在脏污都是拒收的。
2.金手指在SMT制程中如何保护？目前我司是利用高温胶带，利用此方法残胶和脏污发生的风险又极大。
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8 个回复
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对于金手指上锡要看这个金手指的功能是什么了，要是按键区的就不能有高度，位置和面积都有要求；如果是接地用的那就没什么关系了，但是有的公司还是会要求不能有高度啦，或者是面积不能超过金手指的1/3或1/2的要求，那就要看你们之间的沟通了。
还有残胶的问题是不是应该换换胶带试试。