我想问一下大家公司的IC是怎样进行检验的
我们现在公司的IC每次检测功能仅抽检2pcs焊到成品上进行检测,但两年来没有检测到1pcs不良,但生产过程中的退换IC又不少,这导致公司领导冒火了,说我们部门没有起到质量控制的作用,我想问问各位大侠,IC检测功能有更好的检验方法吗.请教了,谢谢!
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wangbin525 (威望:2) (广东 东莞) 教育培训 员工
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封装IC分两种，一种是双列直插的，这种有IC插座可以采购的，很常见，做成机架应该不难；另一种是表面贴装的，因它的封装形式太多了，通用的IC插座恐怕没有，不过你也可以用多种渠道打听的，当然最快捷的办法就是去问供应商啦。因此，这个机架问题只要你想想办法，应该不难解决。
至于BOND IC，在我的印象里，不良特多，因为它便宜嘛，HBWYS所说的抽检如果在工艺不够成熟时最好不用。又因为它是直接邦在PCB板上的，做个机架也是成品半成品机的功能检测了。