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求教:电子产品锡点焊接的可靠性试验?

有哪位大侠知道电子产品锡点焊接的可靠性试验应该怎么做?谁有这方面的标准能否给我一份?谢谢了!zengwendian@163.com
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JISHENGPING (威望:1)

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焊点可靠性试验
1、温度循环:-40℃(10min)-125℃(10min)500-3000个循环
2、温度冲击:-40℃(15min)-125℃(15min) 30min一个循环
3、高温高湿:85℃ 85%RH 240h
4、跌落试验:30-42inch 10次
5、随机振动:ANSI/EIA-364-28D-1999 MIL-STD 202G METHOD204D TEST CONDITION A
6、锡须的生长评价:

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