电子产品的散热

电子产品的散热一般分为自然散热和强制散热.自然散热一般利用热的物理特性;对流、传导、辐射，因此在设计时要充分考虑到热量的传导途径、散热面积、对流通道、接收辐射的距离等因素，自然散热一般仅适用于自身发热较小的电子产品，有时为了增强散热效果（主要是扩大散热面积），会增加散热器（散热器一般用铝或铜制成、高档的用银制成），而发热较大的电子产品一般采取强制冷却的方式：风冷和液（水）冷。风冷一般采用轴流风扇（有高速和低速之分），风扇的冷却效果与风扇的转速、直径有很大关系（考核指标一般是风量），风扇通常安装在散热器上，以增强散热效果，有的是安装在机箱或外壳上，是为了增强空气的对流速度。液冷常用水做冷却介质，高档的用液态氮，液冷一般用于发热量很大的场合，因需要循环系统，体积较大，成本较高，小型产品上不宜采用。现在小型产品一般采用自然散热或与风冷相结合的方式，有时会增加散热器，但在设计上会考虑对流通道、传导途径、辐射相结合。而液冷一般只用在大型产品上，利用液冷的优点是散热快、不需要考虑对流通道、辐射、传导的影响，但对循环系统的要求较高，特别是用液态氮时要求更高。现在在强制冷却中出现了一种半导体制冷冷却的方式，这种方式制冷效率高、体积小、安装使用方便，但耗电较厉害（工作电流很大），在很多小型产品上有应用。