零件脚过波峰焊后脱出焊锡的力该是多少？
请教各位大侠：零件插在PCBA中过锡炉后，零件脚从PAD孔中脱出力是怎样定义的，业界有没有相关规定，从什么地方可以查到？用力搬可以把零件脚从PAD孔中拔出来，零件的镀层没问题，焊接形成合金层，仍然可以拔出来，但没有确认拔出力的大小。请大家指点小弟一二，多谢~~
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ZhangKathy (威望:0) (江苏 常州)
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--現分析為電鍍工序不穩，部份鍍層偏薄，IMC穿透鍍Sn層了，可能會導致假焊