PCBA和PCB使用日期管控标准
我们公司是EMS厂，想在此想高手咨询经常会有一些光的PCB板和一些SMD的成品板和HMD的成品板管控问题。
1。光板，熟悉的朋友应该知道，PCB表面处理的不同，使用的期限也会不同。
2。SMD之后的成品板，我司经常发生SMD做好的板子要等待做HMD，这个时候如果等待时间长，可能就有拒焊，炸锡等，请问一般只能放置多久必须使用，如果超出怎么处理，是否要烘烤，条件是多少？超过多久就必须报废，否则可靠性收影响。
3。HMD后的成品，HMD同样会有SMD的问题。
对于这些是不是一个业界公用的标准，请一定帮忙执教！不胜感激！
1。光板，熟悉的朋友应该知道，PCB表面处理的不同，使用的期限也会不同。
2。SMD之后的成品板，我司经常发生SMD做好的板子要等待做HMD，这个时候如果等待时间长，可能就有拒焊，炸锡等，请问一般只能放置多久必须使用，如果超出怎么处理，是否要烘烤，条件是多少？超过多久就必须报废，否则可靠性收影响。
3。HMD后的成品，HMD同样会有SMD的问题。
对于这些是不是一个业界公用的标准，请一定帮忙执教！不胜感激！
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2 个回复
chen_wenyuan (威望:0) (江苏 苏州) 电子制造
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（1）PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用
（2）PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须标示拆封日期
（3）PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须在5天内上线使用完毕
2 PCB 烘烤
（1）PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，请以120 ±5℃烘烤1小时
（2）PCB如超过制造日期2个月，上线前请以120 ±5℃烘烤1小时
（3）PCB如超过制造日期2至6个月，上线前请以120 ±5℃烘烤2小时
（4）PCB如超过制造日期6个月至1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时
（5）烘烤过之PCB须于5天内使用完毕（投入到IR
REFLOW），位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用
（6）PCB如超过制造日期1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时，再送PCB厂重新喷锡才可上线使用