镀金腐蚀问题
最近收到客户投诉，半年前电镀的端子功能区出现腐蚀点。
镍打底1~2um，接触区金0.2um以上，其余部位闪金。有做金封孔处理。
用现在生产的端子做48小时盐雾试验，发现同样的问题，接触区（厚金区）有腐蚀，其余地方反倒极少发现。
而使用同样的电镀工艺参数，前一天生产的能过，第二天生产的可能就过不了。
有没有谁碰到过这种问题？或者有什么好的建议或者解决方法？
镍打底1~2um，接触区金0.2um以上，其余部位闪金。有做金封孔处理。
用现在生产的端子做48小时盐雾试验，发现同样的问题，接触区（厚金区）有腐蚀，其余地方反倒极少发现。
而使用同样的电镀工艺参数，前一天生产的能过，第二天生产的可能就过不了。
有没有谁碰到过这种问题？或者有什么好的建议或者解决方法？
没有找到相关结果
已邀请:
RSS Feed
4 个回复
liangkouzi (威望:3) (江苏 苏州) 电子制造 工程师 - 学习是快乐的<br /&g...
赞同来自:
2、镀层薄
3、镀层含有其它金属杂质
4、生产过程中的添加剂是否不足？