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[求助]请问一些关于PCB的可靠性术语.

请问:以下关于PCB可靠性术语的英文怎么说:

1)耐热冲击试验:
2)可焊性试验:
3)耐压试验:
4)阻焊附着力试验:
5)镀层附着力试验:
6)通断测试:
7)镀层厚度测试:
8)介质厚度测试:
9)翘曲度测试:

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xbjia (威望:2)

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我离开PCB已经快一年了,有些东西已经开始模糊,以下只是记忆中的,还需要你自己去求证一下,希望对你有用:
耐热冲击试验:thermal shock test
热应力测试:thermal stress test
可焊性试验:solderability test
耐压试验:Hipot (high potential) test
阻焊附着力试验: solder peeling strength test
镀层附着力试验:plating peeling strength test
通断测试:open-short test
镀层厚度测试:Copper plating thickness
介质厚度测试:dielectric thickness
翘曲度测试:tow and twist test

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