[分享]DPMO

在电子行业尤其是SMT行业，很多时候我们会用到DPMO这个概念。

DPMO=Defects Per Million Opportunities，每百万个机会的缺陷数。DPMO的概念由IPC-7912 Calculation of DPMO and Manufacturing Indices for Printed Board Assemblies 提出。它包括元件的DPMO，贴装的DPMO和端子的DPMO，这3个数据相乘，可得到总的制造指标(OMI，Overall Manufacturing Index)。

很多宣称达到6SIGMA水平的公司就是应用了DPMO的概念。各位有兴趣的话可以比较一下应用PPM及DPMO时的区别。

以下是我在公司内部培训时所编写的资料，供各位分享。（以下资料根据网络资料整理而成，但我真的忘记其出处，敬请作者原谅）

4.1.4.1 DPMO
a) DPMO(Defects Per Million Opportunities，每百万个机会的缺陷数) 简单地说就是缺陷数除以乘了1,000,000的缺陷机会数，它提供了一个测量PCBA装配性能的共同方法。DPMO的概念由IPC-7912 Calculation of DPMO and Manufacturing Indices for Printed Board Assemblies (DPMO的计算与印制板装配的制造指标)提出。该文件假设每片经检查的PCBA均会100%检查所有的缺陷类型，只有检查过的PCBA才会用来决定最终机会数。它定义了五个制造指标：
- DPMO指标
- 元件的DPMO
- 贴装的DPMO
- 端子的DPMO
- 总的制造指标(OMI，Overall Manufacturing Index)
b) DPMO将PCBA的复杂性标准化，这就是为什么DPMO比第一次通过合格率更有用的原因。DPMO和OMI将元件、贴装和端子的缺陷率结合起来。
c) 元件机会(Oc, Component Opportunities) - 任何永久地添加到印刷电路板上的元件或硬件。焊锡、助焊剂、胶和其它装配材料不包括在DPMO的计算中。PCB作为一个元件计数。每个元件的机会总数是一，即使该元件有多个引脚。
元件缺陷(dc, Component Defects) - 任何不符合J-STD-001或IPC-A-610的可见或不可见的元件有关的缺陷。一个元件可能有不只一个缺陷，但是一个元件上的缺陷合起来计算为一个缺陷。如IPC-7912所定义的，可计数缺陷包括：
- 元件物理损坏
- 元件物理尺寸
- PCB气泡或脱层
- PCB翘曲、弯曲或扭曲
- 电气缺陷的元件
- 非法或不适当的标记
- 不适当的引脚成型或引脚弯曲
- 不适当的应力释放
- 保形涂层应用不当
- 没达到清洁度要求
d) 贴装机会(Op, Placement Opportunity) - PCB上任何元件的最终位置，包括缺零件。PCB不计数，因为它没有贴装机会。每个元件的机会总数为一，即使元件有多个引脚。
贴装缺陷(dp, Placement Defect) - 任何位置有关的、不符合J-STD-001或IPC-A-610的元件缺陷，包括缺零件。一个元件可能有不止一个缺陷，但是一个元件上的缺陷合起来只计数为一个缺陷。如IPC-7912所定义的，可计数缺陷包括：
- 多余元件
- 丢失元件
- 错误元件
- 翻转或面朝下的元件
- 不适当的定位(位置)
- 不适当的安装高度
- 竖立的元件
- 不适当的引脚或引线布线
- 不适当的引线铆接


e) 端子机会(Ot, Termination Opportunity) - 一个元件电气端接的任何孔、焊盘或其它特征。每个端子的总机会数是一，例如，一个元件有100个引脚，结果机会数为本100。
端子缺陷(dt, Termination Defects) - 任何不符合J-STD-001或IPC-A-610的电气连接或端接。一个端接可能有不只一个缺陷，但是一个端接上的缺陷合起来只算一个缺陷。例如，锡桥计算为两个缺陷，每个端一个。如IPC-7912所定义的，可计数缺陷包括：
- 不符合最小电气间隔
- 丢失或升起的导体，焊盘
- 焊锡不足或未焊接的连接
- 焊接去湿或不湿润(dewetting, nonwetting)
- 引脚不适当的突出
- 鸟笼(扰乱的引线排列)
- 引线吸锡
有关所有缺陷的分类的其它细节，可参考J-STD-001或IPC-A-610C。
f) DPMO计算方法 - 缺陷总数除以乘了1,000,000的缺陷机会总数。通过对一个给定的抽样数量将缺陷总数和机会总数分别求和，所有DPMO计算都可以扩展到包括不止一个PBA。
- DPMO指数计算:
在一个完整的PBA上的缺陷总数(dc+dp+dt)除以该PBA乘了1,000,000的机会总数(Oc+Op+Ot)。
- 元件DPMO计算:
元件缺陷(dc)总数除以乘了1,000,000的元件机会(Oc)总数。
- 贴装DPMO计算:
贴装缺陷(dp)总数除以乘了1,000,000的贴装机会(Op)总数。
- 端子DPMO计算:
端子缺陷(dt)总数除以乘了1,000,000的端子机会(Ot)总数。
- OMI计算：
OMI将元件、贴装和端子缺陷率以一种不加权的方式结合成一个总数。OMI是基于概率的点估算和乘法定律，假设元件、贴装和端子缺陷都是互相排斥的事件。
OMI = {1-(Pc)(Pp)(Pt)}*1,000,000
这里：
Pc = 1-dc/Oc
Pp = 1-dp/Op
Pc = 1-dt/Ot
将Pc, Pp和Pt相乘提供基于每个机会缺陷数的乘法概率。通过对一个给定的抽样数量将缺陷总数和机会总数分别求和，OMI的计算可以扩展到包括不止一个PCBA。