焊錫voiding test

最近遇到?樣一個問題急需解決，請大家幫助。
對於Dell焊錫voiding test方面的要求在spec上是?麼要求的“Criteria: Component delamination must meet criteria according to J-STD-020C. Solder joint voiding shall be less than 25% of area. Zero electrical failures. No critical soldering defects.”我們公司送到谌?綔y試機構（Dell指定）他們計算面積時僅計算零件本體與PCB接觸，導致我們voiding test失敗，但我們詢問我們供應商時候他們卻指出，此方法隻適用錫膏作業的PCB，而非點膠作業，點膠作業面積計算時出零件本體與PCB接觸面積外，還應加上周圍焊錫與PCB接觸面積，?樣計算的話，我們的voiding test是符合標準的。有沒有專家可以幫忙解釋下。