关于PCB板过回流焊后冷焊的问题
大家好，我们厂是做一种电子元件的，我们品质如果要测贴片元件的电性，首先就要用锡膏把SMD粘在一个小小的PCB板上再过炉焊上。
我今天给她们拿了一种新的测试用PCB板，她们用过后发现有一半的冷焊的，后来她们说是新的PCB板比原来的长大约1cm引起的。我就搞不懂了，板子在过回流炉的时候走的这么慢，受热很均匀的，在大在小不是都吸收一样的热量吗，真的是PCB板的体积变大而造成的冷焊吗？
请达人给我解释下，谢谢！
我今天给她们拿了一种新的测试用PCB板，她们用过后发现有一半的冷焊的，后来她们说是新的PCB板比原来的长大约1cm引起的。我就搞不懂了，板子在过回流炉的时候走的这么慢，受热很均匀的，在大在小不是都吸收一样的热量吗，真的是PCB板的体积变大而造成的冷焊吗？
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jcm (威望:2) (江苏 南京) -
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Profile=回焊炉调温
零件吃锡性有没有测试过，PCW吃锡性有没有测试，钢板开口率是否正确，锡膏有否拿错、有没有过期、变质，回焊温度是否正常，流速有否改变、、、这些都会影响