请教一个SPC应用的问题

某种电子产品为镀一层金属膜的注塑件，镀层厚度可通过测量镀层上最远两点的电阻值来进行控制。
该产品的镀膜过程是：每个拍子上安装约500pcs待镀工件，一个拍子一个拍子的依次通过连续的镀室，出最后一个镀室即完成镀膜。一个拍子如附件所示。
现在针对电阻值应用SPC来控制镀膜过程。
抽样方法如附件（以满拍考虑），每个拍子抽5个样品，依次编号为A1-A5。
每个班连续生产8小时，约可以生产25个拍子左右，即5个位置分别可以得到约25个数据。
然后采用I-MR控制图分别对A1-A5建立控制图，即需要建立5个控制图。

现有如下问题：
1、以上数据处理方法是否正确？
2、可否分班每天分别建立控制图？
3、一般情况下，测量值超过规范值，工程师通过生产过程的参数调整可使电阻值回复到规范限以内。采用控制图的话，一旦判异之后，应该采取什么样的措施来调整生产过程？这个一般是实施SPC的关键。

期望高手指导。