各位樓主,請幫忙出招!

各位楼主:
我在工作中遇上如下难题:
我司为连接器生产厂商,电镀制程外发,且我司的连接器的外壳需要清洁,此制程安排在电镀进料后进行.刚开始,我司采用白电油进行清洁,静置24h后表面会发白;后来,我司更改清洁工具,采用白色纸棒进行清洁,还是有发白的现象存在?
该外壳相关资料如下:
1,镀层/底材:Ni/CuZn;
2,镀层厚度spec:62—77υ;
3,料厚 t=0.20mm;
4,化学成份:
Cu(64.5%),Pb(0.01%),Fe(0.03%),P(0.011%),Zn(余量).
对于类似现象,我司做了如下实验:
1,电镀膜厚测试:(结果ok);
2,高温高湿测试:
温度(40°C),湿度(75%),持续时间24h(结果ok).
但是,产品在常态条件下还是会发白,为什么?
还请各位楼主帮我出招,谢了!