关于电子元件的可焊性

依据GB2423.18"焊锡试验方法"，元器件的可焊性有三种试验方法：
一焊槽法，温度235℃；二烙铁法，温度为350℃；三焊球法，温度为235℃；
我看到的GB2423.18是82版的，那么以上试验方法针对的应是有铅产品了，请问：对RoHS元器件，可焊性如何试验？温度如何要求？依据的标准是什么？