拆分原则浅说（转）
WEEE&RoHS
要求相关样品拆分原则
RoHS指令的补充条款2005/618/EC于2005年8月18日发布.此条款中明确指出了六种有毒有害物质在均质材料(Homogenous Material)中的含量限值.
2.术语介绍
 电子电气产品(Electrical& Electronic equipment)
依赖于电流或电磁场来正常工作的产品,或产生、转移和测量这样的电流和磁场的设备,或用于额定电压的产品,额定电压表示AC<1000V,DC<1500V.
 可拆分单元(Dismountable Unit)
用普通工具可拆卸的整机、零部件、电子元器件和组装材料等.
 物质(Substance)
指化学元素及其化合物
 聚合物材料(Polymeric Materials)
通过铸模或压延能被制成薄膜、光纤类产品的合成或半合成有机浓缩材料.包括聚乙烯、聚氯乙烯、环氧树脂等.
 金属材料(Metallic Materials)
金属材料是金属元素的单质、化合物或合金.一般有钢铁、有色金属等(铁合金、锌合金、铝合金等).
 专用电子材料(Special Electronic Materials)
是指在电子信息产品中使用的一些特殊材料,由金属材料、有机材料、无机非金属材料中两种或三种材料组成的均匀混合物.如线路板和导电胶等.
 无机非金属材料(Inorganic Nonmetallic Materials)
是以某些元素的氧化物、碳化物、氮化物、卤素化合物及硅酸盐、磷酸盐等物质组成的材料.如玻璃、陶瓷等.
 基体(Matrix)
分析物的材料或物质,或含有被分析物材料或物质的形态、状态.
 均匀材质(Homogenous Material)
由一种或一种以上均匀成分组成的材料,且无法用机械方法分离其成分.
 零部件:指只需借助简单工具就可以拆分的构成整机的零部件,如单板、插件等.
 电子元器件和组装材料:如电阻、电容、IC、焊料、胶粘剂等.
 原材料:主要指构成电子元器件或结构件的基本材料,此类物质一般可视为均匀材料.
4．受限物质的存在区域和形态
 铅(Pb, Lead)
塑料添加剂、颜料、稳定剂、电池、焊接材料、镀层材料、玻璃、灯泡、固体润滑剂、橡胶等
 镉(Cd, Cadmium)
塑料稳定剂、电器触点的镀层、电池、弹簧、连接器、PCB、保险丝、颜料和涂料、半导体光电感应器等
 汞(Hg, Mercury)
塑料添加剂、着色剂、荧光灯、温控器、传感器、继电器、金属蚀刻剂、电池、防腐剂、消毒剂、粘结剂等
 六价铬(Cr, Hexvalent chromium)
金属防锈镀层、颜料、防锈剂、防腐剂、陶瓷釉等
5.连接方式的分类
 物理连接:指不同的材料通过压力、摩擦力和重力等物理作用力相连接或固定在一起的方式.通常有:压接、铆接、粘接、绑接、螺纹连接、扣接、覆盖和环绕等;
 化学连接:指不同材料需要通过化学反应方式形成的连接.一般有焊接、电镀、化学镀和邦定(bonding)等.
6.拆分原则
为了精确检测电子信息产品材料中的受限物质的浓度,达到有效控制有害物质在电子信息产品中使用的目的,应该在精确测试前将电子信息产品拆分直基本构成单元或材料.电子信息产品的拆分目标见下表.
类别 基本组成单元或材料的定义
EIP-A 构成电子信息产品的各均匀材质
EIP-B 电子信息产品中的小型部件,即不能进一步进行拆分的小型零部件或材料,规格小于等于1.2mm3.(0805封装)
EIP-C 电子信息产品各部件的镀层材料
EIP-D 电子信息产品中的特殊部件和材料
 对涉及仲裁检测的电子信息产品,应严格按照上表的拆分目标进行拆分.
 对检测机构具有可操作性;对电子产业供需双方具有经济可行性;制样时针对风险高的部分进行制样,风险低的部分可不进行拆分.
 制样时,要把电子信息产品中特殊材料或特殊部件和其他部分分开制样,按照EIP-D/A/B/C的顺序进行拆分.
 体积小于1.2mm3的部件不必拆分直接制样.
 对于物理连接需拆分至连接前的材料或者体积不大于1.2mm3的单元.
 对于化学连接,镀层和基体材料需要分开制样.因为电镀过程中可能会有意加入有害物质.基体材料要在用机械方法或溶解方法去掉镀层后进行制样.
 对于化学连接,如果一种材料的表面和另一种材料的端子连接,或者是两种材料的端子连接,则要分开制样.
QFP器件的主要风险是引脚上的铅和塑封体中可能存在的有害物质,因此,一般将体积>4mm3的QFP拆分为引脚和本体两部分.
 阵列类集成电路包括球栅阵列、柱栅阵列和针栅阵列等.球栅阵列又分为PBGA 、FCBGA 、CSP 、WLCSP等. 该类器件可以考虑拆分为焊球和本体
要求相关样品拆分原则
- RoHS指令介绍
RoHS指令的补充条款2005/618/EC于2005年8月18日发布.此条款中明确指出了六种有毒有害物质在均质材料(Homogenous Material)中的含量限值.
2.术语介绍
 电子电气产品(Electrical& Electronic equipment)
依赖于电流或电磁场来正常工作的产品,或产生、转移和测量这样的电流和磁场的设备,或用于额定电压的产品,额定电压表示AC<1000V,DC<1500V.
 可拆分单元(Dismountable Unit)
用普通工具可拆卸的整机、零部件、电子元器件和组装材料等.
 物质(Substance)
指化学元素及其化合物
 聚合物材料(Polymeric Materials)
通过铸模或压延能被制成薄膜、光纤类产品的合成或半合成有机浓缩材料.包括聚乙烯、聚氯乙烯、环氧树脂等.
 金属材料(Metallic Materials)
金属材料是金属元素的单质、化合物或合金.一般有钢铁、有色金属等(铁合金、锌合金、铝合金等).
 专用电子材料(Special Electronic Materials)
是指在电子信息产品中使用的一些特殊材料,由金属材料、有机材料、无机非金属材料中两种或三种材料组成的均匀混合物.如线路板和导电胶等.
 无机非金属材料(Inorganic Nonmetallic Materials)
是以某些元素的氧化物、碳化物、氮化物、卤素化合物及硅酸盐、磷酸盐等物质组成的材料.如玻璃、陶瓷等.
 基体(Matrix)
分析物的材料或物质,或含有被分析物材料或物质的形态、状态.
 均匀材质(Homogenous Material)
由一种或一种以上均匀成分组成的材料,且无法用机械方法分离其成分.
- 电子电气产品的组成
 零部件:指只需借助简单工具就可以拆分的构成整机的零部件,如单板、插件等.
 电子元器件和组装材料:如电阻、电容、IC、焊料、胶粘剂等.
 原材料:主要指构成电子元器件或结构件的基本材料,此类物质一般可视为均匀材料.
4．受限物质的存在区域和形态
 铅(Pb, Lead)
塑料添加剂、颜料、稳定剂、电池、焊接材料、镀层材料、玻璃、灯泡、固体润滑剂、橡胶等
 镉(Cd, Cadmium)
塑料稳定剂、电器触点的镀层、电池、弹簧、连接器、PCB、保险丝、颜料和涂料、半导体光电感应器等
 汞(Hg, Mercury)
塑料添加剂、着色剂、荧光灯、温控器、传感器、继电器、金属蚀刻剂、电池、防腐剂、消毒剂、粘结剂等
 六价铬(Cr, Hexvalent chromium)
金属防锈镀层、颜料、防锈剂、防腐剂、陶瓷釉等
5.连接方式的分类
 物理连接:指不同的材料通过压力、摩擦力和重力等物理作用力相连接或固定在一起的方式.通常有:压接、铆接、粘接、绑接、螺纹连接、扣接、覆盖和环绕等;
 化学连接:指不同材料需要通过化学反应方式形成的连接.一般有焊接、电镀、化学镀和邦定(bonding)等.
6.拆分原则
为了精确检测电子信息产品材料中的受限物质的浓度,达到有效控制有害物质在电子信息产品中使用的目的,应该在精确测试前将电子信息产品拆分直基本构成单元或材料.电子信息产品的拆分目标见下表.
类别 基本组成单元或材料的定义
EIP-A 构成电子信息产品的各均匀材质
EIP-B 电子信息产品中的小型部件,即不能进一步进行拆分的小型零部件或材料,规格小于等于1.2mm3.(0805封装)
EIP-C 电子信息产品各部件的镀层材料
EIP-D 电子信息产品中的特殊部件和材料
 对涉及仲裁检测的电子信息产品,应严格按照上表的拆分目标进行拆分.
 对检测机构具有可操作性;对电子产业供需双方具有经济可行性;制样时针对风险高的部分进行制样,风险低的部分可不进行拆分.
 制样时,要把电子信息产品中特殊材料或特殊部件和其他部分分开制样,按照EIP-D/A/B/C的顺序进行拆分.
 体积小于1.2mm3的部件不必拆分直接制样.
 对于物理连接需拆分至连接前的材料或者体积不大于1.2mm3的单元.
 对于化学连接,镀层和基体材料需要分开制样.因为电镀过程中可能会有意加入有害物质.基体材料要在用机械方法或溶解方法去掉镀层后进行制样.
 对于化学连接,如果一种材料的表面和另一种材料的端子连接,或者是两种材料的端子连接,则要分开制样.
- 拆分示例
QFP器件的主要风险是引脚上的铅和塑封体中可能存在的有害物质,因此,一般将体积>4mm3的QFP拆分为引脚和本体两部分.
 阵列类集成电路包括球栅阵列、柱栅阵列和针栅阵列等.球栅阵列又分为PBGA 、FCBGA 、CSP 、WLCSP等. 该类器件可以考虑拆分为焊球和本体
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botree (威望:2) (广东 东莞) 汽车制造相关 QM
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