电镀高手，HELP！相关焊锡产业高手也来指点下

我所在公司制造SMT贴片元件
其中，电极材质红铜，表面电镀3~4 um无铅光滑面状锡，最初无上锡问题，后因上锡不良遭到客诉，X-ray分析后，为锡层内部碳含量超标，后查知为电镀供应商在此方面失去管控，整桶碳粉倒入电镀液中。。。

遂开发新型电镀层，为粗糙面状锡，厚度增加至6~7 um，信赖性验证初期无问题，后期开始进行更为严格的上锡信赖性测试，目的很简单，打败日本panasonic，及美国v....公司，验证项目涉及到很多，基本上都是长期恶劣环境信赖性测试：
（条件1）85度/85%RH48hrs，（条件2）85度/85%RH96hrs，（条件3）85度/85%RH168hrs，（条件4）S.A.93度/100%RH12Hrs蒸汽老化测试，（条件5）2++度/15s热冲击后，再分别进行260度Reflow模拟客户SMT上锡测试，结果，初期评估中没有问题的电镀模式，依然出现上锡NG。

所以在此请教大家：
1.若为电镀问题，该如何解？
2.若为锡条问题，该如何解？
3.上锡过后，会随冷热的变化，出现锡须，请教在此方面应在锡条成分上进行管控吧，那么，对于锡须的预防及处置，大侠们有无好的指点？

如果大家有相关资料，还请不吝赐教！
加分感激中！