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xiaobaomxw(UID:214001) 新手上路

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2013-07-12 xiaobaomxw 回答了问题, 关于芯片（集成电路）型号定义问题
2013-07-12 xiaobaomxw 回答了问题, PCB板工艺流程
2013-07-12 xiaobaomxw 回答了问题, GB2828抽样判定问题！
2013-07-12 xiaobaomxw 回答了问题, BGA是开圆孔好下锡还是开方孔倒圆角好下锡？
2013-07-12 xiaobaomxw 回答了问题, iqc 很全的sop规范

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关于芯片（集成电路）型号定义问题

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我也想知道，楼主请赐教

PCB板工艺流程

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本帖最后由 xiaobaomxw 于 2012-2-28 14:09 编辑 [attach]111065[/attach] 忘了[attach]111065[/attach] 放附[attach]111065[/attach] 件，抱歉...

GB2828抽样判定问题！

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貌似这样的样本及抽样方案不成立吧。

BGA是开圆孔好下锡还是开方孔倒圆角好下锡？

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目前我们用的蓝牙、GPS等模块均是圆孔下锡，估计也要看锡膏的质量，目前我们使用的是高温锡膏，这个挺关键的

iqc 很全的sop规范

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正好可以用到，正在更检验文件

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PCB板工艺流程

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