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质量控制

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关键是要定义清楚: 细划伤:用指腹触摸没有深度  L≤5MM W≤0.05MM N≤2 硬划伤:有深度的划痕。 L≤1.5MM W≤0.05MM N≤1 幻影划伤:

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生产的工艺路线是怎样的,在那些节点会采集S/N信息,不良品录入是否遵循那个工位发现就录入那个工位。 譬如 组装主板工位,在工艺路线中定义为PCBA_INPUT 会采集 中框、主板S/N在IT系统里会有时间记录。 [b]贵司是如何定义直通率的[/b],组装段的外...

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麻烦楼主也给我发一份,谢谢。wubinymbb@163.com 

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