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B.B.Fish(UID:168138) 新手上路

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[b] http://bbs.6sq.net/redirect.php?goto=findpost&pid=3051993&ptid=235503 _ly246537_ [/b] 回覆你的问题, 1.1) 用于焊接微处理器端子和器件封装...

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请问楼主这时何时修订的资料呢?是否为近日更新,能否提供较具体的官方信息? 目前仅得知RoHS 2于2009年9月3日发布了第二版修正版的草案,其中危害物质的项目已回复至原有的6项物质,删除了上一版草案所提出的.. [list=1] [*]Hexabro...

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是否分享《电子信息产品环保使用期限通则》可下载的訊息?谢谢!!

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属于原材料或零部件供应商的判定,建议与SONY进一步确认,他们有专业团队对供应商的属性可进行认定。有关楼上提到的问题呈清一些内容如下: A) SONY GP(Green Partner):指SONY对其有交易的供应商进行环境方面的要求,要求的内容包含管理系统...

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若不俱备包装材的检测报告时,一般的判定方式为原材料的有害物质含有厚度。意指若原材料之有害物质含有厚度已超出标准时即判定为Fail,但当然包装材上含有化学物质厚度的高低仍会受到该物质使用量的影响,因此, 贵司若非得采购这些厂商的材料,较为保险的方式则建议送第三方...

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