本司是做滤波器的，在生产插针系列的时面临一个胶面问题，现灌胶流程如下：
1：产品入壳，焊接接地（PCB板线路与内壳）
2：灌一半或三分之二的胶待凝固后再进行二次灌胶（防止气泡，胶凝固收缩凹陷）
在二次灌胶的时候我们有使用机器灌胶，但是由于机器气压值大小不匀，所流出来的胶量也不一样，所以就控制不好。当下是人为控制，灌一定的胶量，再使用注射器填补。人为控制仍然有高的，再者效率也慢。也想着改扣盖的，但又没法焊接地线。
求教

1、气压值不稳，那就想办法控制气压。多说一点，用气压大小和填充时间控制胶量是有前提的，那就是胶水粘度是均匀分布的，也就是说在胶桶的各个局部，胶水粘度是在某一个范围内波动。如果粘度变化很大，那么胶量很难控制。胶水粘度如果不一致，可以采取定容灌胶方式。