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镀钯常见问题及纠正方法
1 镀层粗糙，不亮
1) 主盐含量高------稀释镀液，调整其它成份
2) 温度过高---------降低温度
3) 阴极电流密度过大---------降低电流密度
4) 游离氨少--------添加氨水
2 镀层发暗发黑
1) 主盐含量少-----添加主盐
2) 氯化氨过高----加主盐或升温
3) 温度低-----升温
3 镀层发脆，结合力不良
1) 阴极电流密度过大--------降低电流密度
2) 前处理不良--------加强前处理
3) 铜杂质多--------回收钯，更新镀液

镀暗镍常见问题及纠正方法
1 镀层起皮，起泡
1) 前处理不良
2) PH值不正常
3) 阴极电流密度过高而温度太低
4) 金属杂质或有机杂质的影响
2 镀层粗糙，有毛刺
1) 镀液里有阳极泥渣或其它悬浮物
2) 零件入槽前有固体污物
3 镀层有针孔，麻点
1) PH值不正常
2) 防针孔剂少，需适量补充
3) 金属杂质或有机杂质的影响
4 镀层色暗
1) CU等金属杂质的影响
2) 镍盐浓度高，PH值，温度高而电流密度低
5 镀层结晶粗大
1) 温度过高而电流密度低
2) 镍盐浓度高而电流密度低
3) PH值过低
6 阳极发生钝化
1) 阳极电流密度过大
2) 氯化物含量低


镀光亮镍常见问题
1 镀层发脆，起泡
1) 光亮剂多------需通电处理
2) 有机杂质多
3) 金属杂质多
4) PH值过高，且H3BO3含量低
2 镀层易烧焦
1) H3BO3含量低
2) 温度低
3) PH值太高
3 镀层粗糙
1) 镀液有有机杂质
2) 基体有污物
3) 电流密度过大
4 镀层光亮不足
1) 电流密度过小
2) 光亮剂少
3) PH值或温度不当
5 镀层有针孔
1) 有机杂质多
2) 铁杂质多-
3) 阳极泥的影响，需改进阳极套

光亮锡常见问题
1 局部无镀层
1) 前处理不良-------加强前处理
2) 光亮剂过量------低电流电解
2 镀层灰暗
1) 铜铁杂质多
2) CL— NO3—---低电流电解
3) 四价锡过多-------加入絮凝剂过滤
4) 电流过大或过小-------调整电流密度
3镀层发雾
1) 四价锡过多------加入絮凝剂过滤
2) 杂质多------低电流电解
3) 光亮剂分解产物积累-------用活性炭处理
4 镀层粗糙
1) 电流密度过高
2) 固体杂质多
3) 主盐浓度高------提高硫酸含量
5 沉积速度慢
1) 电流密度过低
2) 温度过低
3) 主盐浓度低
6 镀层有针孔，麻点
1) 阴极移动慢
2) 电流密度太高
3) 光亮剂过多--------低电流电解
4) 有机杂质多-------用活性炭处理
7 镀层发脆，脆落
1) 光亮剂过多
2) 电流密度过高
3) 温度太低
8 光亮度不足
1) 光亮剂少
2) 温度过高
3) 主盐浓度高
9 镀层发黄
1) 镀后清洗不净------加强镀后清洗
2) 电流密度过高
3) 温度过高