PCBA的红胶制程工艺
我司的PCBA红胶制程工艺中，总有许多焊点虚焊，无论是单面板还是双面板，有此方面的高手指点一下吗？
红胶在贴片完毕后，过波峰焊出现虚焊，一般原因如下：
1，助焊剂涂覆不到位或者不均匀；
2，整个锡炉的预热、温度上升与下降斜率、链速、炉温、角度、波峰高度等等一系列调试问题；
3，PCBA焊盘氧化；
4，红胶在焊盘上；
5，焊盘上沾附异物；
6，SMT元件焊锡面沾附异物；
7，设计焊盘过小，SMT元件与焊盘接触面积过小
8，其他等等
1，助焊剂涂覆不到位或者不均匀；
2，整个锡炉的预热、温度上升与下降斜率、链速、炉温、角度、波峰高度等等一系列调试问题；
3，PCBA焊盘氧化；
4，红胶在焊盘上；
5，焊盘上沾附异物；
6，SMT元件焊锡面沾附异物；
7，设计焊盘过小，SMT元件与焊盘接触面积过小
8，其他等等
2011-10-19 14:09
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