有点乱
本帖最后由 friendfriends 于 2011-9-21 12:00 编辑
做封口过程确认:
评价指标有外观、封口强度、盖材撕破、包装完整性等评价指标。
使用正交表做压力、温度、时间的正交试验,从实验的结果来看,单单外观这一项就能直接排除上限温度和下限温度的处理,因为高温会过焊,低温会有气泡,温度的上下限之差15度,这样的话中间的温度基本可以判断合适。而在中间温度不变的情况下,时间和压力的变化也会影响外观,但波动不是特别的大。封口强度等评价指标也没问题。
这样的话我将中间的温度小范围调试封口,在配合时间、压力参数基本上封口的参数就确定了。可是我又该如何用数据表示出来呢?
如果将外观等评价指标进行评分记录,可以得出极差分析的结果,分析出试验结果,在进行一下确认是否可以结束了?
看到培训师老师讲的DOE和书本上的资料(什么极差分析、方差分析啊),我懵了!哪位大虾能帮我解惑啊!
参数确定以后若以封口强度测量过程的能力指数,不知是否可行?
这次是自己亲手做实验,以前看到的培训资料和理论知识的价值一下让我产生了怀疑(感觉理论知识的应用面在很多情况下是很受限制的,并不像培训老师说的那么好)?是我自己出问题了吗?
做封口过程确认:
评价指标有外观、封口强度、盖材撕破、包装完整性等评价指标。
使用正交表做压力、温度、时间的正交试验,从实验的结果来看,单单外观这一项就能直接排除上限温度和下限温度的处理,因为高温会过焊,低温会有气泡,温度的上下限之差15度,这样的话中间的温度基本可以判断合适。而在中间温度不变的情况下,时间和压力的变化也会影响外观,但波动不是特别的大。封口强度等评价指标也没问题。
这样的话我将中间的温度小范围调试封口,在配合时间、压力参数基本上封口的参数就确定了。可是我又该如何用数据表示出来呢?
如果将外观等评价指标进行评分记录,可以得出极差分析的结果,分析出试验结果,在进行一下确认是否可以结束了?
看到培训师老师讲的DOE和书本上的资料(什么极差分析、方差分析啊),我懵了!哪位大虾能帮我解惑啊!
参数确定以后若以封口强度测量过程的能力指数,不知是否可行?
这次是自己亲手做实验,以前看到的培训资料和理论知识的价值一下让我产生了怀疑(感觉理论知识的应用面在很多情况下是很受限制的,并不像培训老师说的那么好)?是我自己出问题了吗?
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2 个回复
friendfriends (威望:2) (北京 通州区) 生物医药 工程师 - 跑步
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不知道是我表达不够清楚,还是我的问题太小白!还请大师们解惑啊!