IC不良，供货商描述如下，请行家翻译并指点．

Failure Mechanisms: EOS damage in the form of degraded mold compound and fused metallization was observed.

是说不良现象是EOS（Electrical Over Stress）损坏，具体的形式是封装材料的变质（估计是烧伤）和金属镀层的熔融现象。

如果是供应商发过来的回复，那就是怀疑你们在使用过程中造成了IC损坏，比如电流或者电压过大等原因。