各位请看我们的一个DOE试验,

1. 响应变量：过炉焊接后假焊不良率
2. 关键输入变量：从A阶段筛选出的KPIVS
（1） BASE定位PIN的定位精度；
（2） 锡膏厚度；
（3） 锡膏的印刷偏位；
（4） 活性区时间.
3. 实验因子的选择
（1） BASE定位PIN的定位精度：改善定位PIN的精度，用改善精度后的BASE不良率与改善前进行比较
证明有明显改善并维持此+/—0.05mm的精度。
（2） 锡膏的印刷偏位：偏移越小越好，调整最佳精度。
（3） 锡膏的厚度：试验因子，水平为0.10mm和0.20mm.
（4） 活性区时间：试验因子，水平为30-40s和80-90秒
总之：在BASE精度在+/—0.05mm,印刷偏位最小（印刷精度调制0），选择锡膏厚度、活性区时间两个因子,分别为两个水平进持试验,试验方案见4点。
4. 试验方案
(1) Minitab设定试验方案B
随机化、2次复制、加3个中心点
Std Order Run Order Center Pt Blocks 锡膏厚度 活性区时间 假焊不良率
6 1 1 1 0.19-0.20 30-40
2 2 1 1 0.19-0.20 30-40
1 3 1 1 0.10-0.11 30-40
5 4 1 1 0.10-0.11 30-40
3 5 1 1 0.10-0.11 80-90
9 6 0 1 0.145-0.155 55-65
8 7 1 1 0.20 80-90
4 8 1 1 0.20 80-90
11 9 0 1 0.145-0.155 55-65
7 10 1 1 0.10 80-90
10 11 0 1 0.145-0.155 55-65
问题:这样的一个试验如何定每次试验的sample size?
我们现在假焊的水平是DPPM.

好问题。
DOE的重复次数一般是基于时间和成本的角度去考虑的。但是你这个实验的反应值是一个离散型变量－不良率，这就使问题复杂了一些，不过网站上早有人问过这个问题了，所以还不是真的够孤僻！{W

DOE的反应量的要求基于以下几点：
1.反应值能代表过程的变化
2.反应值的敏感度是适合实验者需求的
3.不存在特殊原因变异的干扰

所以，你的不良率能否代表该过程的变化应该没有问题，但是样本太小是否组内变异太大，样本太大反应值又太不敏感？
这就会决定于实验者对于实验反应值的一些看法：
1.Delta值，你的客户关注多大的GAP， 换句话说：不良率从21％到23％大家是不是认为两者差不多？那么21.1到21.3呢？以此类推，21.11111到21.11113呢？你想观测到多精密？
2.你所研究的过程平时的平均不良率是多少？

一般来说，如果你只是想优化这些因子的设定去尽可能降低不良率，我认为这基本上是个定性的研究，实验样本取10-30个就差不多了。我的两个黑带就作过这样的DOE研究，很成功。

如果你想达到对不良率的定量的控制，换句话说，就是如果你想要它等于10%, 它绝对不会到9％的话，那你就要根据上面的要求去用2-P的假设性检验的功效测试去取样本了，一般都得上千。而且很有可能这样作是无效的。{W