急求电镀工艺及检验标准表单

1.名词解释： 　
电镀二极定义：是用电极通过电流使金属附在物体的表面上，目的是改变物体的特性或尺寸 　
电极电位：电极与电介质溶液之间电动势差，单独电极电位不能测 　
需参考一些标准电极，氢电位规定为"0"。 　
2.电镀的作用：耐磨、减小接触阻抗、耐侯性、美观装饰、可焊性、活性剂、润滑剂、防生锈。 　
3.电镀的原理（图１）： 阳极反应：失去电子，氧化反应

　
　 　　　　阴极反应：得到电子，还原反应 　
　　　　 电位=电势差=电压
4.沉积的质量=(金属的原子量）/（金属的原子价96500）（电流时间电流效应）
即：M=A/(N96500)
5.电镀的种类：连续镀（刷镀）、热浸镀、浸镀、选镀、点镀（喷镀）、挂镀、滚镀、塑料电镀 　
6.电镀的工艺过程： 　
清洗 脱脂 清洗 酸化 清洗 电镀底镍

　
镀金 镀铅锡 封孔 干燥 包装


　
7.电镀过程部分所用装置： 　
直流电源、整流器、电流计、电压计、电镀液（母槽）、加热冷却 　
8.电镀加添加剂种类： 　
a.导电盐：增强离子浓度，提供导电度 　
b.阳极溶解助剂：增强阳极溶解速度，阳极有时会形成钝态膜，不够补充金属离子 　
c.缓冲剂：电镀条件通常有一定的PH值,加缓冲剂防止PH值变动。 　
d.活性剂：辅助元素，增强电镀性 　
e.安定剂：除去电解液中的沉淀物，电镀液有些因某些作用，产生金属盐沉淀使镀液寿命减短 　
f.润湿剂：减小电镀品表面小孔，又称去孔剂 　
g.光亮剂：增加美观，亮度 9.电镀后可靠性实验：
高温老化实验、盐水喷雾实验、硝酸实验、沾锡实验。 　
10.镀层要求： 　
a.密着性：基材与镀层之间的接合力，密着性不佳则镀层会有脱离现象 　
b.致密性：镀层之间的接合力，晶粒细小，无杂质则有很好的致密性 　
c.连续性（多孔性）：镀层表面是否有小孔，对美观和腐蚀影响很大 　
d.均一性：镀件表面的镀层厚度是否均匀 　
e.美观性:镀金要有美感，必须无斑点，保持光泽、光滑 　
11.连接器常用电镀金属及作用： 　
镀镍：耐磨、阻绝层、活性剂、可焊性 　
镀金：美观、减小接触阻抗、润滑剂、可焊性 　
镀锡铅：可焊性，镀钯镍（Pd/Ni= 80:20)：耐磨 　
12.小常识： 　
常用电镀工艺孔： 滚轮工艺孔、包圆工艺孔 　
GOLD FLASH：就功能方面镀金：5-8U",就外观方面镀金:1-3u"

　
电镀颜色：亮面、雾面、及半光亮面 　
镀金量与镀件关系如图2： 　
一般情况：镀金量在G/F-30U"之间多用于PC及NB 或计算机 　
　　　　　　　　在30-50U"之间多用于手机与通讯电子 　
　　　　　　　　在50U"之后对端子特性无影响