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镀银层发黄
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最近公司电镀产品出现电镀后产品发黄,发黑的现象越来越严重,而且量越来越多,我们已多次退供应商的货并要求改善,但最终的原因一直不是很清楚
近日浏览坛子里有关这方面的贴子,对电镀方面有了进一步的了解,临时整理了一点资料
希望对坛子里的兄弟姐妹有所帮助!都是东拼西凑的,望大家见谅,取其精华就好了!
转载了坛子里各位的内容,错误的地方还请指正!:lol: :lol:
塑料电镀简介-PPT 挺不错的资料地址:
http://bbs.6sq.net/viewthread. ... %25C6

镀银层发黄
镀银层极易氧化变色,所以一般公司在生产加工镀银件时,首先用一种专用的锈纸进行包装,然后再塑料袋抽真空包装。这样可心确保半年内产品不变色氧化。
在光线的作用下,金属银离子更加不稳定容易氧化变色。
因此,加一层牛皮纸袋子可以避光,也确实是有一定保护作用的。
塑料袋的通透性,肉眼无法判断。
但是,有一个科普物理的比喻能够让你理解这个道理:
如果对密封金属桶里的油加上几百万个大气压,油分子也会从金属桶壁中渗漏出来的。

影响镀银产品外观的另一个重要原因,还是在镀银工艺上。
镀银要求纯度高无杂质,并且镀层均匀致密,这样会好些。
(镀层不均匀时,镀层薄的地方电离子相对密度大,容易氧化)
主要从工艺角度出发,保证电镀后镀层均匀致密,无漏镀,附着力合格。
镀银要求纯度高无杂质,并且镀层均匀致密,这样会好些。
(镀层不均匀时,镀层薄的地方电离子相对密度大,容易氧化)
主要可以从以下几个方面进行分析改善:
1 电镀工艺--药水污染,水洗,干燥等.( (比如说没有彻底烘干了、酸洗没做好\镀槽电镀液脏,导致镀层颜色受染、保证电镀后镀层均匀致密,无漏镀,附着力合格、溶剂残留也会变黄 如果烘一下会更黄)
2 保管过程--温湿度,其他化学物品的接触等.( 保存温度建议不超过25度,湿度65%以下.
产品经过检验以后需要密闭保存,并且需要加入干燥剂,放置于干燥室温下保存。通常室温为25度左右。采用严格的包装流程,防止镀层接触腐蚀介质,如硫、光线等,纸箱因为表面经过了漂白处理或其他处理,并不干净。最后,保证存放的地方干燥无灰尘,包括包装过程干燥无灰尘。)
3 使用过程--使用环境,手的接触.
4、有时电镀电流过大...镀层也会有轻微烧伤痕迹...淡黄至淡蓝的斑点出现
5、钝化膜处理过老,使钝化膜颜色发黄
6、看镀层厚度有没有达到要求,.(测一下电镀层对应的厚度)
7、电镀发黄应该跟电镀液温度关系比较大.采用不同的工艺调整一下时间/温度等参数.
8、电镀层表面粗糙,凹面前期没处理好

短期处理方法:
建议用橡皮、丙酮\香蕉水或脱脂液、牙膏擦拭表面,如果还不行,就只能重新电镀了.

4 回答 16274 浏览 2008-07-11
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以下均为转载:如果要感谢就去加分分给那个楼主吧!:lol: :lol:
塑料电镀简介-PPT 挺不错的资料地址:
http://bbs.6sq.net/viewthread.ph ... hlight=%B5%E7%B6%C6

塑料电镀简介部分内容:
塑料电镀原理:ABS是丙烯腈(Acrylonitrile)、丁二烯(Butadiene)、苯乙烯(Stylrene)的聚合物,它具有一定的表面硬度、韧性、耐冲击性、表面光泽,并具有抗化学腐蚀性、易加工等特性。
简单地说,ABS电镀就是将ABS中的B(丁二烯)以化学方式腐蚀掉,使产品表面呈现一些疏松的细孔,再附着一层导体(比如铜)使其能够导电,随后再参照金属电镀的方式进行电镀,在其表面镀上一层金属薄膜。所以,ABS电镀是化学镀与电镀的混合。
  1. 脱脂(也称除油):如塑料表面油污较多,可先用有机溶剂除油,然后化学除油。若油污较少,则仅用化学除油即可。
① 有机除油:下表为常用塑料适用的有机溶剂
② 化学除油:化学除油可用电镀前处理的碱性除油液,也有用酸性除油液。但要注意温度不宜过高,否则某些塑料容易变形。常用碱性除油工艺如下表:
  1. 粗化:
粗化的目的是使塑料表面微观粗糙,使镀层与基体接触面积上升,还可使塑料表面由憎水变为亲水,以提高塑料表面与镀层间的结合力。
化学粗化液主要成分是铬酐(CrO3)和硫酸,是一种强氧化性溶液。它成分简单,维护方便,粗化速度快,效果好。目前,塑料电镀基本上都采用化学粗化。
  1. 中和:
粗化液中含有较多的Cr6+,虽然经过多道水洗,仍可能有少量残留。中和的目的,就是把产品表面残留的Cr6+处理掉,保证镀层中不含有Cr6+。
  1. 敏化:
敏化的作用是使工件表面吸附一层容易氧化的物质,以便在活化处理(把催化金属还原出来)时被氧化,在表面形成活化层或催化膜,可以缩短化学镀的诱导期,并保证化学镀的顺利进行。敏化的质量对于塑料电镀的效果是关键因素。常用的敏化剂是二价锡盐和三价钛盐(如:SnCl2,SnSO4,TiCl3等)。
将塑料制件浸到上述敏化液中处理的目的,就是要在塑料表面生成一层易氧化的、微溶于水的凝胶物质Sn2(OH)3Cl,但是该物质并不是在敏化液中生成的,而是在水洗时产生的(由于水的PH值远大于敏化液,清洗时立即发生二价Sn的水解作用)
所以,从敏化液中取出塑料件应注意:
① 既要清洗干净,以免污染活化液;
② 又不能用过大的流速和过长的时间冲洗,否则将不利于凝胶物质的形成和表面附着。
  1. 活化:
将敏化处理时生成的一层物质氧化,在塑料表面产生有催化性的贵金属薄层,作为化学镀时氧化还原反应的催化剂。能起催化作用的贵金属有金、银、铂、钯等。常用的活化液有两种类型:
 ① 离子型活化液:
应用最多的是含Ag+和Pd2+的活化液。当经过敏化后的塑料件浸入含有银离子或钯离子的溶液中时,贵金属离子立即被二价锡还原,生成贵金属微粒粘附在塑料表面。这些沉淀就成为化学镀的催化结晶中心。
AgNO3活化液稳定性不够好,使用寿命短,但比较经济,PdCl2(AuCl2)价格较贵,但稳定性好,寿命长。PdCl2最常用。
② 胶体钯活化液:
用胶体钯活化液进行活化亦称为直接活化法,它是将敏化和活化合并为一步进行。胶体钯活化液稳定性相当好,使用维护方便,且比离子型活化液所得镀层结合力高。
  1. 解胶或还原
① 用胶体钯活化的塑料件,其表面吸附一层胶体钯微粒为核心的胶团。为使钯能起催化作用,必须进行解胶处理,把附着在钯外面的SnO32-、Sn2+、Cl-等离子去掉。
② 用硝酸银或氯化钯活化的塑料件经清洗后,还须进行还原处理,其目的能使下一工序——化学镀加速或防止化学镀溶液污染。
对需要化学镀镍的塑料件:
可在3%的次磷酸钠溶液中,于室温下处理0.5~10分钟,不经清洗,直接放入化学镀镍槽中。
对需要化学镀铜的塑料件:
可在10%的甲醛溶液中浸渍,然后直接放入碱性化学镀铜槽中进行化学镀铜。
  1. 化学镀镍 化学镀镍是以次磷酸盐为还原剂,经自催化电化学反应而沉积出镍磷合金镀层的新技术。镀镍过程由于是在没有电流通过的条件下进行的,又称无电解镀镍(Electroless Nickelplating)简称EN技术。
它具有深镀能力强、均镀能力好、镀层致密、孔隙率低等技术特点,应用范围已扩展到工业生产的各个领域,目前是全球最优秀的表面处理之一。
化学镀镍的特点:
1、镀层是化学介的结合,不脱落,不龟裂,结合力400Mpa,远远高于电镀镍。
2、具有高硬度和高耐磨性。在沉积状态下,镀层硬度为HV500-550(HRC49-55),400℃热处理为HV900-1000(HRC69-72)。
3、镀层系非晶态,孔隙小,表面光洁,在许多地方可替代不锈钢。
4、镀层厚度十分均匀,±误差在2um左右,有很好的“仿型性”,镀后不需要再进行磨削加工。
5、在肓孔、管件、深孔及缝隙的内表面可得到均匀镀层。
6、镀层的厚度可控,一般为10-15um/h。
  1. 化学反应:以电镀铜为例,简要说明如下 镀铜溶液的主要成分是硫酸铜和硫酸,在直流电压的作用下,在阴、阳极上发生如下反应:
阴极: Cu2+获得电子被还原成金属铜,在直流情况下电流效率可达98%以上。Cu2+ + 2e → Cu
某些情况下镀液中存在少量 Cu+,将发生如下反Cu+ + e → Cu
还可能出现Cu2+的不完全还原: Cu2+ + e → Cu+ 。
由于铜的还原电位比H+正得多,所以一般不会有氢气析出。
阳极: 阳极反应是溶液中Cu2+的来源:Cu - 2e → Cu2+
在少数情况下,阳极也可能发生如下反应: Cu - e → Cu+
溶液中的Cu+在足够量硫酸的存在下,可能被空气中的氧气氧化成Cu2+:4Cu+ + O2+ 4H+ → 4Cu2+ + 2H2O
当溶液酸度不足时,Cu+ 会水解形成Cu2O,形成所谓"铜粉":
4Cu+ + 5H2O → 2Cu(OH)2 + 4H+ + Cu2O + H2O
氧化亚铜的生成会使镀层粗糙或呈海绵状,因此在电镀过程中应尽量避免一价铜的出现。

塑胶件品质对电镀品质的影响
  1. 缩水
电镀后表面更亮,缩水印更加明显!
  1. 飞边
因为存在“尖端放电”现象,所有边角的膜厚都会比平面部分高很多(可能高达2~5倍),所以,电镀后的飞边更加明显而且锋利。
  1. 结合线
非常轻微的结合线是可以被盖住的,但明显的结合线则没办法。
  1. 流纹
一般电镀件的功能测试要求
  1. 附着力:
常用百格测试法,一般要求在4B(边角脱落5%以内),最低3B(边角脱落15%以内,且没有整格脱落)
影响附着力的主要因素:
---料温:一般规律,ABS在料温250℃左右的附着力最佳。
---压力/速度:内应力明显的位置,附着力比较差
---油污:表面最好不要有油,最好不要用脱模剂
---电镀粗化:温度偏低或粗化时间过短,粗化时间过长也不行
---化学镀镍后放在空气中时间较长,化学镍被氧化,导致铜层附着不良
---敏化/活化不良:会导致化学镀镍不良
  1. 硬度:
铅笔硬度计,Mitsubishi铅笔,一般要求2H(六价铬)、1H(三价铬)
影响硬度的主要因素:
---素材本身的硬度
---镀层的厚度(硫酸铜比较软,焦磷酸铜比较硬,铬层最硬)
  1. 耐磨擦:
RCA试验机,175g,300次。如果铬层膜厚达到0.1um以上,耐磨擦几乎不会有问题。
  1. 盐雾试验:
5% NaCl溶液,35℃,24H/48H/72H
六价铬基本上没问题,但三价铬不容易通过测试
---三价铬药水和工艺的历史比较短,稳定性略有不足,目前在持续改善中。即使是暴露在空气中,如果时间长了,也会因为氧化原因导致表面变黄、变暗。
  1. 恒温恒湿试验:
高温80℃/95%RH/48H,低温-40℃/48H
一般较少出问题,可能出现的问题是起泡
---主要跟粗化效果有关,有时候也会因为化学镀镍后放在空气中被氧化,导致铜层附着不良。
6. 冷热冲击试验:
高温85℃/0.5H,低温-40℃/0.5H,温度转换时间在5分钟内完成,20Cycles(不同客户有不同规格)
大多数都不做这项测试,因为设备比较贵
  1. 镀层膜厚:
铬(Cr):一般要求0.15um以上,最少0.10um
镍(Ni):一般在3~8um
铜(Cu):一般5~10um
总膜厚:一般10~20um(有些客户有特殊要求)
  1. 对尺寸的影响:
从总膜厚看,电镀对尺寸的影响比较小。但由于电流分布不均匀,特别是受“尖端放电”的影响,电镀对产品边角部位的尺寸有明显的影响。
一般测膜厚是测平面部位,边角比较难测量。根据X-Ray做对比测试的结果来看,一般情况下,边角部位的膜厚相当于平面部位的1.5~3倍,有时候会达到5倍,使边角部位看起来好像“肿”了。所以,要特别注意“孔”的尺寸变化。
  1. 关于局部防镀:
有些产品要求局部防镀,一般采取喷/涂绝缘漆的方法。
  1. 六价铬问题:
理论上,电镀最表面的金属铬是“铬原子”,既不是六价铬也不是三价铬。所以,成品上面不应该有“六价铬”的存在。电镀过程中的六价铬,通过很多道水洗,都被清洗掉了。但由于受RoHS的影响,大家一听“六价铬”还是很担心。
由于过程中使用了CrO3,所以,电镀过程是不环保的。

跟结合线差不多的情形
  1. 气仓(料没有烘干)
电镀后起泡,而且附着力较差,甚至可能会掉皮
  1. 凸点
因为存在“尖端放电”现象,凸点会变得更大
  1. 凹点
一般情况下,凹点在电镀后会变小一些,但看起来可能更明显
  1. 异色点
基本上没有影响,除非是材质发生了改变
2008-07-11 12:53
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