向各位高手求助如下：

我是从事电子行业的，在我们产品的生产过程中有一道工序是镀银件的锡焊，在过程监控中常发现焊点质量时好时坏，有时焊錫不粘，有时焊錫点渗透面大，即焊点不圆润，所以请教各位高手，对于上述现象从何解释？镀银产品的可焊性影响因素有哪些？如何控制？

内容是有点多了，只是本人是半路出家改行到电子行业，所以只好求助各位“道友”啦。

这个问题要先了解各自的金属特性，让后才能更好的进行下一步！