一．PCBA在过波峰焊后，所有大焊盘（强电部分的线路）都出现少锡的现象（PCB布线还是较合理的，电阻、二极管、跳线等元件都是机插），如果调节波峰焊机使大焊盘上锡稍微饱满些，则小焊点就会出现多焊和连焊的情况，权衡之下，只好先保证小焊点的质量，大焊盘就人工加锡。
问：象这种情况，如何改善？
二．在电磁炉装配过程中，微晶板（黑晶板）是用硅硐胶固定在塑料面壳上的，而打胶这个过程完全是手工（用打玻璃胶的那样胶枪），胶量不好控制，位置也不稳定，在压上微晶板后，多于的硅硐胶被挤压出，抹得到处都是，只好又用几个人来做清洁工作。
问，有好的解决办法吗？

真的够专业了吧,我也在电器行业,但像这们朋友的问题,我还是爱莫能助,没有接触过呀;X.