开关电源外观检查标准
1 包焊：焊点不湿润，导致元件脚与焊盘间形成球状或珠粒状物
2 假焊：焊盘与元件脚间上锡未饱满，造成元件脚部分上不到锡或锡裂
3 虚焊：焊点不够饱满，焊盘与元件脚间紧被薄薄一层锡包裹，稍微受到碰撞就会造成脱焊状况
4 螺丝孔位的焊盘上多锡不平滑，影响组装
5 客户组装螺丝孔或客户预留孔堵塞
5 焊盘多锡、不均匀，影响外观
7 元件脚长较短或过长，不在1.5~2.0mm范围内
8 元件脚长，存在因弯曲而与邻近脚短路的隐患
9 元件脚没有伸出PCB焊接面
10 焊点短路：不同电位焊点连锡，锡桥或元件脚碰接造成短路
11 目视短路：目视短路用万用表测量无短路
12 未焊：任何焊锡点应着锡而未着锡或焊盘不吃锡造成焊接不良
13 锡尖：元件脚残留锡尖影响产品组装﹐功能失效及使用安全
14 锡孔：因上锡不良或引脚被杂物包裹而造成元件脚与焊盘间形成气孔
15 PCB因受热太高而出现铜箔起泡现象
16 因受外力使焊盘起翘，起翘高度大于一个焊盘的厚度
17 阻焊膜起泡或掉落导致露铜
18 焊盘因局部受热而脱落后用锡、胶水等连接起的焊盘
19 焊点氧化或呈灰暗状
20 PCB被烧黄或烧焦面积大于5mm2
21 PCB弯曲度超过1mm,PCB破损。
22 PCB锡面污损，粘附锡珠、纤维物或其他杂物
23 锡珠：每600mm2面积上锡珠直径为0.13mm以下超过5个
24 SMD元件的红胶溢到焊盘上减少可焊区超过焊盘的50%
25 SMD元件偏移焊盘超过焊盘面积的50%
26 SMD元件吃锡少于可焊端的50%
27 片式元件一端翘起的高度超过其厚度的50%
28 SMD焊点上有针孔
29 SMD元件有错贴、漏贴及多贴
30 浮件：元器件高出板面距离超出最小电气间隙要求（0.7mm）。由于设计要求需要提高的元件距板面高度小于1.5mm．
31 漏件、错件、有极元件极性插反
32 元件上的金属脚因外力作用开裂、非正常变形或有明显刮伤
33 AC插座PIN脚氧化、歪斜，本体开裂
34 元器件超出PCB板边
35 元件本体损伤、变形或标示不清
36 立式元件倾斜超过15度（垂直方向）
37 电解电容﹐磁性组件接触发热体（如散热片﹐晶体等）
38 大功率卧式电阻与板面距离小于1.5mm
39 变压器胶纸破损、翘起
40 磁环松动、歪斜，碰触发热体
41 散热片与晶体间漏绝缘片
42 散热膏不均匀，粘污散热片
43 散热片上锁晶体的螺丝漏点绿胶
44 要求加套管组件未加套管或位置错误或吹缩不完全可取离
45 套管破损露出组件本体
46 要求加工之套管短于规格长度。
47 套管未按要求套于组件上或套管失去应具有之功能。
48 线材长度超出规格。
49 连接线材破损（划伤或烫伤）或可见线芯。
50 连接线材粘胶或残留其它异物。
51 连接线材丝印错误﹐漏印或不能明确辨识字迹
52 连接线材相互缠绕无法解开（绞线）
53 连接线材排插断裂﹐变形
54 连接线材端子脱落或未插到位
55 连接线材端子插孔内有异物
56 连接线材插孔变形或插孔内端子变形
57 连接线材插错孔或输出线材颜色不对
58 漏锁螺丝或螺丝未锁到位（螺丝松动﹐可见牙纹或止滑垫片未锁平）。
59 螺丝滑丝﹐破损或斜锁
60 螺丝长，触及其他组件
61 漏点胶，多点或点胶后拉丝粘附到其他组件上
62 点胶位因量不足而不起作用,量多而影响外观
63 未按要求在指定位置点胶
64 Φ10以上的电解电容须在中下部或底部点胶；Φ20以上须在底部点胶
65 不同电位的元器件PIN脚相碰或存在相碰的隐患
66 PCB上QC位漏点月份/周期标示
67 所用物料规格与BOM不符
68 机壳的上下盖接合处不能正常合拢
69 机壳变形
70 机壳被烫伤或有明显刮伤
71 机壳有轻微的刮痕
72 机壳上粘附黄胶或其他杂物
73 机壳表面或螺丝孔内有锈迹
74 机壳上下盖颜色不匹配（或不符合限度样品）﹐存在色差
75 机壳缝隙或标签处残留异物（如发丝﹐线头等）
76 机壳经超音波铆合或锁附螺丝后壳内PCB晃动
77 机壳经超音波铆合后有毛边
78 机壳脚垫翘起﹐脱落或漏装
79 漏贴铭牌标签，错贴
80 铭牌标签倒贴、歪斜、翘起、皱折
81 铭牌标签丝印不清、断字、重影
82 铭牌标签脏污或残留异物
83 铭牌标签气泡超过1mm2以上
84 DC线烫伤
85 DC线粘附黄胶、锡渣或其他杂物
86 DC线破损或露出线芯
87 DC线丝印不良
88 DC线尺寸不符合要求
89 DC头有被治具压伤的痕迹
90 DC头尺寸不符合图纸要求
91 DC头歪斜、变形
92 DC头粘附黄胶或插孔堵塞
93 机壳、线材、DC头与BOM要求规格不符
94 要求环保产品的包装盒上漏贴环保标签
95 包装箱内数量与外箱物料标签上标示数量不符
96 包装箱上的物料标签字迹模糊不能辨析
97 机板整体尺寸不符合规格书要求
98 元件上的涂装材料脱落
99 AC插座上的PIN脚粘胶或其他杂物
100 锁螺丝后被锁件不正常裂开
101 TO220封装的晶体漏装绝缘粒、绝缘片（少数机种除外如VP60A系列）
2 假焊：焊盘与元件脚间上锡未饱满，造成元件脚部分上不到锡或锡裂
3 虚焊：焊点不够饱满，焊盘与元件脚间紧被薄薄一层锡包裹，稍微受到碰撞就会造成脱焊状况
4 螺丝孔位的焊盘上多锡不平滑，影响组装
5 客户组装螺丝孔或客户预留孔堵塞
5 焊盘多锡、不均匀，影响外观
7 元件脚长较短或过长，不在1.5~2.0mm范围内
8 元件脚长，存在因弯曲而与邻近脚短路的隐患
9 元件脚没有伸出PCB焊接面
10 焊点短路：不同电位焊点连锡，锡桥或元件脚碰接造成短路
11 目视短路：目视短路用万用表测量无短路
12 未焊：任何焊锡点应着锡而未着锡或焊盘不吃锡造成焊接不良
13 锡尖：元件脚残留锡尖影响产品组装﹐功能失效及使用安全
14 锡孔：因上锡不良或引脚被杂物包裹而造成元件脚与焊盘间形成气孔
15 PCB因受热太高而出现铜箔起泡现象
16 因受外力使焊盘起翘，起翘高度大于一个焊盘的厚度
17 阻焊膜起泡或掉落导致露铜
18 焊盘因局部受热而脱落后用锡、胶水等连接起的焊盘
19 焊点氧化或呈灰暗状
20 PCB被烧黄或烧焦面积大于5mm2
21 PCB弯曲度超过1mm,PCB破损。
22 PCB锡面污损，粘附锡珠、纤维物或其他杂物
23 锡珠：每600mm2面积上锡珠直径为0.13mm以下超过5个
24 SMD元件的红胶溢到焊盘上减少可焊区超过焊盘的50%
25 SMD元件偏移焊盘超过焊盘面积的50%
26 SMD元件吃锡少于可焊端的50%
27 片式元件一端翘起的高度超过其厚度的50%
28 SMD焊点上有针孔
29 SMD元件有错贴、漏贴及多贴
30 浮件：元器件高出板面距离超出最小电气间隙要求（0.7mm）。由于设计要求需要提高的元件距板面高度小于1.5mm．
31 漏件、错件、有极元件极性插反
32 元件上的金属脚因外力作用开裂、非正常变形或有明显刮伤
33 AC插座PIN脚氧化、歪斜，本体开裂
34 元器件超出PCB板边
35 元件本体损伤、变形或标示不清
36 立式元件倾斜超过15度（垂直方向）
37 电解电容﹐磁性组件接触发热体（如散热片﹐晶体等）
38 大功率卧式电阻与板面距离小于1.5mm
39 变压器胶纸破损、翘起
40 磁环松动、歪斜，碰触发热体
41 散热片与晶体间漏绝缘片
42 散热膏不均匀，粘污散热片
43 散热片上锁晶体的螺丝漏点绿胶
44 要求加套管组件未加套管或位置错误或吹缩不完全可取离
45 套管破损露出组件本体
46 要求加工之套管短于规格长度。
47 套管未按要求套于组件上或套管失去应具有之功能。
48 线材长度超出规格。
49 连接线材破损（划伤或烫伤）或可见线芯。
50 连接线材粘胶或残留其它异物。
51 连接线材丝印错误﹐漏印或不能明确辨识字迹
52 连接线材相互缠绕无法解开（绞线）
53 连接线材排插断裂﹐变形
54 连接线材端子脱落或未插到位
55 连接线材端子插孔内有异物
56 连接线材插孔变形或插孔内端子变形
57 连接线材插错孔或输出线材颜色不对
58 漏锁螺丝或螺丝未锁到位（螺丝松动﹐可见牙纹或止滑垫片未锁平）。
59 螺丝滑丝﹐破损或斜锁
60 螺丝长，触及其他组件
61 漏点胶，多点或点胶后拉丝粘附到其他组件上
62 点胶位因量不足而不起作用,量多而影响外观
63 未按要求在指定位置点胶
64 Φ10以上的电解电容须在中下部或底部点胶；Φ20以上须在底部点胶
65 不同电位的元器件PIN脚相碰或存在相碰的隐患
66 PCB上QC位漏点月份/周期标示
67 所用物料规格与BOM不符
68 机壳的上下盖接合处不能正常合拢
69 机壳变形
70 机壳被烫伤或有明显刮伤
71 机壳有轻微的刮痕
72 机壳上粘附黄胶或其他杂物
73 机壳表面或螺丝孔内有锈迹
74 机壳上下盖颜色不匹配（或不符合限度样品）﹐存在色差
75 机壳缝隙或标签处残留异物（如发丝﹐线头等）
76 机壳经超音波铆合或锁附螺丝后壳内PCB晃动
77 机壳经超音波铆合后有毛边
78 机壳脚垫翘起﹐脱落或漏装
79 漏贴铭牌标签，错贴
80 铭牌标签倒贴、歪斜、翘起、皱折
81 铭牌标签丝印不清、断字、重影
82 铭牌标签脏污或残留异物
83 铭牌标签气泡超过1mm2以上
84 DC线烫伤
85 DC线粘附黄胶、锡渣或其他杂物
86 DC线破损或露出线芯
87 DC线丝印不良
88 DC线尺寸不符合要求
89 DC头有被治具压伤的痕迹
90 DC头尺寸不符合图纸要求
91 DC头歪斜、变形
92 DC头粘附黄胶或插孔堵塞
93 机壳、线材、DC头与BOM要求规格不符
94 要求环保产品的包装盒上漏贴环保标签
95 包装箱内数量与外箱物料标签上标示数量不符
96 包装箱上的物料标签字迹模糊不能辨析
97 机板整体尺寸不符合规格书要求
98 元件上的涂装材料脱落
99 AC插座上的PIN脚粘胶或其他杂物
100 锁螺丝后被锁件不正常裂开
101 TO220封装的晶体漏装绝缘粒、绝缘片（少数机种除外如VP60A系列）
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