[求助]空焊原因及对策
由于近日客诉及产线淘汰皆出现电子组件空焊异常,此归纳为材料及制程未与以管制,兹因本人所学有限,各位大侠多有主板生产经验,请不吝赐教,不胜感激 1.电子组件镀锡层氧化之检查 2.SMT制程空焊原因及对策(锡膏) 3.SMT后产品空焊之检查方式(震动)
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说明贵公司产品的封装形式,PCB板材,使用的焊锡膏,回流焊的温区设置,元器件的规格(0805,0603,0402,0201....)等
这样大家分析起来更有针对性....
说明贵公司产品的封装形式,PCB板材,使用的焊锡膏,回流焊的温区设置,元器件的规格(0805,0603,0402,0201....)等
这样大家分析起来更有针对性....
2003-08-20 18:26
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