半导体可靠性工程 004 连载

Thermal shock Test (TST)

Thermal shock 可以评价产品对温度突然变化的承受能力。产品在最初的环境温度经历 一定次数的循环，然后在极短的时间内，转换到极低或极高的温度，在持续一段时间的循环，再回到最初的环境温度。

循环结束后，要进行外观检查,case,leads 和密封性的检查 使用10x或20x的放大镜。Marking也要使用3Ｘ左右的放大镜检查。任何case,lead,或是密封性以及marking的损坏都要认为是失效。

循环结束后，要进行电特性测试。

Thermal shock/Temp Cycling 的失效基于以下因素：
1）温度差异
2）两种温度间的转换时间
3）在极端温度下的保存时间

Thermal shock引起的失效包括：die cracking,package cracking;neck/heel/wire breaks,and bond lifting

新产品的检正，要进行 1000个循环的的Thermal shock
在200和500循环的时候进行外观和电特性得检查。

Mil-std-883 TM 1011 和 JEDEC JESD22-A106
是国际承认得工业标准。