半导体失效分析应该掌握哪些知识--转载

天气: 晴朗心情: 高兴做失效分析应该掌握哪些知识？
随便说说，还真不知道从哪里开始。1、首先需要了解一些IC设计的知识，因为你可能要看layout、原理图啦，要能看懂吧。一些常见基本模块的电路也得知道啊，像存储器啦、NVM等、再进一步ESD的防护电路、pad的结构等等。你还需要一点UNIX的知识，因为多数版图都是在工作站上设计的，你要知道什么是gdsii、都有哪些格式的netlist等等。2、需要一些半导体工艺的知识，因为分析中经常要剥层，你总得知道别人是怎么一层层做上去的，你才好剥啊，还需要对工艺中的常见缺陷有一点了解，什么是metal sliver、stringer、氧化层针孔、poly rupture 等等等等。3、需要一些封装的知识，失效很多是由封装造成的，框架、打线、接点、金属化键合、凹坑、分层、空洞、电迁移、机械力迁移等等。4、需要一些测试的知识，据说有些公司的客户抱怨的器件是直接送到分析实验室的，这就需要失效分析工程师去写测试程序来验证（太恐怖了，好在我们这里不是这样），多数情况下，为了排除其他情况进行逻辑分析，你也要自己编一些小的测试，所以你要懂测试。弄懂了直流测试才可能玩转IV特性曲线仪、半导体参数仪啊。5、需要一些器件应用的知识。很多情况下，你可能需要模拟客户的使用情况来验证失效，你就要自己做电路模拟了。6、需要一些可靠性的知识，很多器件失效在可靠性测试中，都有哪些可靠性测试，每种测试造成的常见的失效模式是什么。7、当然你最需要的失效机理的知识了，ESD、EOS、热载流子效应、烘烤恢复等等。8、你得会用常见的失效分析的仪器吧，知道些分析方法吧？什么SEM、VOLTAGE contrast、FIB、CSAM、EMMI, Obirch、TDR、LIVA、TIVA、XIVA、SDL、optonic、液晶等等。9、你得懂些化学知识，知道刻蚀用的各种化学品、酸、着色剂、清洗剂等等。很多时候你需要自己配一些试剂。10、你得懂点材料分析的方法吧，什么SIMS、TXRF、AFM、TEM、EDX、AUGER，SPM、没吃过猪肉，总得见过猪跑吧，有问题的时候至少得知道去哪里哭啊。写到这里我自己都烦了，半导体这行没什么好干的活